世界最大の半導体製造企業「TSMC」が日本での工場建設を検討中であることが判明

台湾に拠点を置くTSMCは、世界最大の半導体製造企業で、AppleやAMDのチップを製造していることでも知られています。そんなTSMCのシーシー・ウェイCEOが、「日本に半導体製造工場を建設することを検討している」と述べたことが報じられています。

Apple supplier TSMC eyes expansion in U.S., Japan to meet sustained chip demand
https://www.cnbc.com/2021/07/15/tsmc-eyes-expansion-in-us-japan-to-meet-sustained-chip-demand.html

TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$5.18
https://pr.tsmc.com/english/news/2852

TSMCは、記事作成時点では台湾以外に中国とアメリカに1カ所ずつの工場を保有しています。さらに、2021年6月には約1兆3000億円の資金を投じてアメリカ・アリゾナ州で新たな半導体製造工場の建設を開始しており、半導体製造能力を拡大し続けています。

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そして、2021年7月15日行われた2021年第2四半期(4月～6月)の収益発表の際にウェイCEOが「TSMCは、成熟した28ナノメートルプロセスの半導体製造技術を用いて、クライアントの『緊急の必要性』を満たすために中国の半導体製造工場の製造可能容量を拡張することを計画しています。2023年半ばまでに、中国の南京工場では月間4万枚に及ぶウェハーの生産が可能になります」と述べ、中国における製造工場の拡充計画の存在を明かしました。

さらにウェイCEOは、「日本に半導体工場を建設することを検討している」と発言。この発言により製造予定の半導体の詳細は不明ながらもTSMCが日本での半導体製造を計画していることが明らかになりました。日本政府が2021年6月に決定した成長戦略では半導体製造能力の向上を目指すことが明言されており、TSMCによる日本工場の建設が実現すれば、日本の半導体製造能力が向上すると期待されます。

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加えて、TSMCはアリゾナ州に建設中の工場の規模を当初の計画よりも拡大する可能性も示しました。TSMCのマーク・リュウ会長は「海外の半導体製造工場における製造コストは、台湾の工場における製造コストを上回るでしょう。しかし、私たちは各国政府と協力してコストの差を最小限に抑えます」と述べ、海外での半導体製造能力向上への意気込みを語っています。CNBCは「TSMCは、中国と地理的に近い距離に位置する台湾にチップ製造能力が集中している現状に懸念を抱いています。海外展開計画は、この懸念を解消するために行われていると考えられます」と指摘しています。

なお、TSMCは2021第2四半期の決算で、2021年第2四半期の純利益が前年同期比で11.2％増加し、1343億6000万ニュー台湾ドル(約5300億円)に及んだと報告しています。さらにその決算報告の中で、ウェイCEOは「TSMCは、自動車向けの半導体の生産能力を2020年と比較して約60％増加させています」「今後数カ月で、自動車向けの半導体の不足は軽減されるでしょう」と述べており、TSMCの半導体製造能力拡大によって世界規模の半導体不足が一部軽減されると主張しています。

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半導体製造能力の拡大はTSMC以外の半導体製造企業でも着々と進んでいます。例えば、2021年5月に中国国内で生産された半導体チップは299億台、2021年6月には308億台に達したとのこと。しかしSouth China Morning Postは「中国国内で半導体の生産量は記録的なレベルに達していますが、それでも国内の半導体需要を満たすことはできません」と述べ、半導体の需要に供給が追いついていない状況を強調しています。