Appleは独自の5Gモデムチップを2023年までにiPhoneに採用するとの報道

Appleは半導体メーカー・Qualcommへの依存を減らすために、iPhoneやiPadでは独自設計のSoCを採用しており、最新のiPhone 13シリーズでは「A15 Bionic」チップが搭載されています。このような独自設計のチップを採用する試みをAppleは加速させ、2023年にはiPhone用の5Gモデムを世界最大のファウンドリであるTSMCを用いて製造すると報じられています。

Apple taps TSMC to build custom iPhone 5G modem in 2023 - Nikkei Asia
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-taps-TSMC-to-build-custom-iPhone-5G-modem-in-2023

Apple’s custom-built 5G modem due to land in 2023 | Macworld
https://www.macworld.com/article/554612/iphone-custom-5g-modem-2023.html

Apple reportedly switching to its own iPhone modem design in 2023 - The Verge
https://www.theverge.com/2021/11/24/22800144/apple-own-iphone-modem-2023-tsmc-4nm

AppleはTSMCの4nmプロセスを用いてApple製品向けの5Gモデムチップを大量生産することを計画していると、Nikkei Asiaが報じました。Nikkei AsiaはAppleの計画に詳しい4人の人物から得た情報として、Appleの5Gモデムに関する詳細を報じています。報道によると、Appleは独自の無線周波数とミリ波の2つの帯域に接続可能な5Gモデムの開発に取り組んでいるとのこと。さらに、Appleは5Gモデム用の独自の電源管理チップの開発にも取り組んでいると、情報筋は説明しています。

複数の情報筋によると、Appleは独自にモデムチップを開発することでQualcommに支払う料金を節約し、Apple端末向けのSoCとモデムを統合できるようにすることを目指しています。これにより、Appleはハードウェアの統合機能をより細かく制御できるようになるだけでなく、チップの効率も向上するとNikkei Asiaは指摘。

モデムチップは通話品質やデータ伝送速度を決定する重要なコンポーネントです。モデムチップの開発は、膨大な関連特許を取得しているQualcommやMediaTek、Huaweiといった企業により独占されてきました。半導体大手のIntelは2016年までQualcommと共にAppleにモデムチップを供給してきましたが、モバイル端末向けのモデムチップの開発を停止し、2019年に事業をAppleに売却しています。Appleは10年以上にわたり独自のSoCを開発していますが、モデムチップの開発は2Gから5Gまでさまざまな通信プロトコルをサポートする必要があるため、「はるかに困難」とNikkei Asia。

AppleがIntelのスマホ向けモデムチップ事業の買収を発表 - GIGAZINE

TSMCはAppleが独自のチップを開発するという戦略をとる上で重要なパートナーです。TSMCはカリフォルニア州クパチーノにあるApple本社に数百人ものエンジニアを配置し、同社によるチップ開発をサポートしていると、情報筋は語っています。

なお、iPhone向けの5GモデムはTSMCの5nmプロセスで設計・テストが行われており、大量生産は4nmプロセスで行われることになるとのこと。情報筋は「一部のグローバルキャリアが新しいモデムチップの検証およびテストに多くの時間を必要とするため、実際に5Gモデムチップが商業化されるのは2023年以降となるでしょう」と語っています。

また、情報筋はAppleは3nmプロセスを採用したチップを世界で最初にリリースする企業になると語っており、2022年後半にはiPadに、2023年にはiPhoneに3nmプロセスチップが採用されるとのことです。