世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」が5nmプロセスによる製造を正式に開始

AppleやAMD、NVIDIAなどの著名なメーカーを顧客に持つ半導体製造ファウンドリのTSMCは、5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しました。5nmプロセスによる製造は、iPhone 12に搭載される見込みの「A14 Bionic」およびQualcommの第3世代5Gモデム「Snapdragon X60」、AMDの「Zen 3 Ryzen 4000」などに採用される予定であるとニュースサイトTechWebが報告しています。

台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片
http://www.techweb.com.cn/world/2020-06-22/2794668.shtml

TSMC officially begins 5 nm production; Snapdragon 875 SoC, Snapdragon X60 5G modem, A14 Bionic, and a 5 nm AMD high-end GPU incoming - NotebookCheck.net News
https://www.notebookcheck.net/TSMC-officially-begins-5-nm-production-Snapdragon-875-SoC-Snapdragon-X60-5G-modem-A14-Bionic-and-a-5-nm-AMD-high-end-GPU-incoming.477119.0.html

TSMCは2019年4月の時点で5nmプロセスの製造インフラを完成させており、リスクプロダクションのための先行生産を開始していました。

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TSMCの5nmプロセスにより、QualcommのSoCであるSnapdragon 875および5G対応モデムのSnapdragon X60が2020年9月までに製造される見込みです。Snapdragon X60は2020年に登場するとされるiPhone 12に搭載される可能性があることが報告されています。

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5nmプロセスによる製品は台湾の台南サイエンスパークに位置する工場、Fab18で製造が行われ、月産台数は6万台となる見込み。また、TSMCがアメリカのアリゾナ州に建設予定である工場でも5nmプロセスの製造が行われる可能性が示唆されています。

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AppleやQualcommだけでなく、AMDもTSMCに対してハイエンドクラスのGPU向けに月2万枚以上のウェハ製造の契約を提案しており、AMDのZen 4 RaphaelおよびZen 3 Ryzen 4000に5nmプロセスが採用されると予測されています。さらに、NVIDIAから登場しているAmpereの次世代GPUとされるHopperにも5nmの採用が期待されています。