半導体製造大手のTSMCのシリコンウエハーに汚染問題発生、NVIDIAやHuaweiなどに影響が出る可能性

半導体チップ製造大手のTSMCの主力工場で、生産ラインが化学汚染されシリコンウエハーの不良品が大量に発生する見込みであることがわかりました。GPUメーカーのNVIDIAやスマートフォンメーカーのHuaweiが影響を受ける可能性があります。

台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染，16/12nm产能受损 - 超能网
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ウエハー汚染事故が起こったのは、台湾・台南にあるNanke Technology ParkにあるFab 14だとのこと。このファブは2018年にウイルス被害を受けた工場の一つだとのこと。Fab 14で製造していた半導体チップは16nmと12nmプロセスで製造されるいわゆるメインストリーム製品にあたり、TSMCの主な収益源となるボリュームラインです。

12nm/16nmプロセス製品を発注している代表的な企業としてはNVIDIAやHisiliconを傘下に持つHuawei、安価なスマートフォンに利用されるチップを製造するMediaTekなどが挙げられています。TSMCのウエハー汚染の規模次第では、これらのメーカーの2019年の製品供給計画に影響が出る可能性があります。

シリコンウエハー製造は非常に高い純度が要求され、多種多様な化学物質が使用される要求基準が非常に高いプロセスで、使用された化学物質が要件を満たしていないとウエハーに欠陥が生じ、最終製造品に想定通りの性能を持たせられません。しかし、半導体製造工程途中でシリコンウエハーについては検査することができず、汚染が確認されるのは製造後です。そのため、記事作成時点では被害の全容は明らかになっていません。