Appleのチップ製造を担当する世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」がアメリカ国内に工場を建設か

AppleやQualcomm、AMD、NVIDIAといった著名メーカーを顧客に持つ台湾の半導体製造ファウンドリ・TSMCが、アメリカのアリゾナ州に5nmプロセスの半導体製造工場を建設すると報じられています。

Taiwan Firm to Build Chip Factory in U.S. - WSJ
https://www.wsj.com/articles/taiwan-company-to-build-advanced-semiconductor-factory-in-arizona-11589481659

WSJ: TSMC to Open 5nm Factory in Arizona | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/news/TSMC-to-open-American-factory

TSMCがアメリカ国内でチップ製造を始めるのではないかという報道は、2020年1月の時点で存在しました。2020年1月、日経アジアレビューは「アメリカのステルス戦闘機F-35で使われているチップの製造に関わっているTSMCに対して、アメリカ政府がアメリカ国内でチップを製造するように圧力をかけている」と報じました。

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by Fritzchens Fritz

さらに、2020年5月前半にも「トランプ政権が複数のチップメーカーとアメリカ国内に新しいチップ製造拠点を建設するための交渉を行っている」と報じられました。

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そして新たに、TSMCは2020年5月15日にアリゾナ州に新たなチップ工場を建設する計画を発表するとウォール・ストリート・ジャーナルが報じています。これが実現すれば、世界最大の半導体製造ファウンドリをアメリカ国内に取り入れることが可能となるため、アメリカ企業が新しいデバイスを開発・製造する速度を劇的に加速させることができるようになります。

ウォール・ストリート・ジャーナルが匿名の情報筋から入手した内容によると、TSMCは2020年5月12日(火)に理事会の中で新しい工場をアリゾナ州に建設する決定を下しており、この計画は5月15日(金)に正式発表される可能性が高いとのこと。

ウォール・ストリート・ジャーナルに情報を提供した人物によると、「州および商務省がTSMCの工場建設計画に関与している」とのこと。新型コロナウイルスのパンデミックにより、アジアからアメリカへの部品の出荷には多くの時間がかかるようになっています。加えて、長らく指摘されてきた「アメリカが製造業務をアジアに依存し過ぎている」という懸念もあります。しかし、アメリカ国内にTSMCの工場が建設されれば、2つの問題に同時に対処することができます。

なお、TSMCがアリゾナ州に建設する新工場は5nmプロセスのチップ製造設備を備えるとのこと。TSMCは台湾で5nmプロセスの製造拠点を稼働させたばかりであるため、アリゾナ州に建設する新工場が稼働すれば、その規模は台湾の5nmプロセス工場と同等のものとなる模様。

TSMCのアメリカでの新工場建設計画にアメリカ政府がどの程度の金銭的サポートを行っているかは不明で、新工場建設の予算規模も記事作成時点では不明です。ただし、情報筋によると「最短で2023年末までに工場でチップを製造する可能性がある」とのこと。

なお、記事作成時点で10nm以下のトランジスタを製造できるアメリカのチップメーカーはIntelのみ。ただし、Intelの工場では主にIntel製品に焦点が当てられています。それに対して、アリゾナ州にTSMCの工場が建設されれば、AMD・NVIDIA・QualcommといったIntelの競合企業だけでなく、同社最大のクライアントであるAppleも最先端のシリコン製造技術を国内で利用可能となります。