「Raspberry Pi 4」は発熱が懸念されるも新ファームウェアで改善可能だとのレビュー結果

2019年6月24日に登場したRaspberry Piの最新モデル「Raspberry Pi 4」は、レビューで発熱による性能低下が指摘されていました。しかし、この問題にはRaspberry Pi財団も気がついていたようで、新しいファームウェアを導入することで問題が解消されることが、シングルボードコンピューターのレビュー情報などを発信するブログ・CNX Softwareによって報告されています。

Open Letter from the OpenID Foundation to Apple Regarding Sign In with Apple | OpenID
https://openid.net/2019/06/27/open-letter-from-the-openid-foundation-to-apple-regarding-sign-in-with-apple/

「Raspberry Pi 4 Model B」は60fpsの4K動画にも対応したRaspberry Piの最新機種で、最も安価な1GBモデルで35ドル(約3750円)という価格が魅力のシングルボードコンピューターです。

新「Raspberry Pi 4」が4Kサポート＆CPU高速化など大幅にスペックアップして登場 - GIGAZINE

そんなRaspberry Pi 4を手に入れたブロガーのジャン＝リュック・アウフランク氏が、さっそくベンチマークテストを実施してみたところ、Raspberry Pi 3 model BよりもCPU性能が低くなってしまう場合があることが判明しました。

これは発熱によりスロットリングが発生し、クロック数が低下したためだと見たアウフランク氏は、Raspberry Pi 4にヒートシンクを取り付けて改めてベンチマークテストを実施してみました。

ヒートシンクを装着したテストの結果がこれ。左から順に、memcpy・memset・7-zipのベンチマーク結果を表していて、各テスト結果のうち左の青い棒グラフは「Raspberry Pi 4単体」を、右は「Raspberry Pi 4ヒートシンク有り」の結果を示しています。一番右の7-zipベンチマークの結果を見ると、約20％ほどCPU性能が向上しているのが分かります。

なお、memcpy・memsetテストで「Raspberry Pi 4ヒートシンク有り」のスコアがわずかに下がっているのは「単なる誤差」だとのこと。

アウフランク氏によるこのレビュー結果は、Raspberry Pi財団の目に留まったようで、アウフランク氏のもとには財団のエベン・アプトン代表から直接メールが届いたそうです。メールには「Raspberry Pi 4の新しいファームウェアには発熱を最適化する改善点が盛り込まれています」というメッセージとともに、リリース前のファームウェアのテスト版が添付されていて、アウフランク氏はさっそくこのファムウェアを導入して再テストを行いました。

アウフランク氏はまず比較のために「新しいファームウェアもヒートシンクも使用しない」で7-zipベンチマークを実施し、RPi-MonitorでRaspberry Pi 4のCPUの温度をチェック。その結果、11:26～11:30の間に行ったベンチマークテストでは、CPUの温度は80度以上に急上昇していました。

その後、最新のファームウェアを導入してみると、さっそく効果が現れました。緑色の線で示されたタイミングでファームウェアが導入された結果、アイドル状態での温度が65度前後から60度付近まで低下しているのが分かります。

そしてもう一度ベンチマークを実施した結果がこれ。前回と同じようにCPUの温度は急上昇していますが、温度は高いところでも82度と、発熱の問題が若干解消されている様子が覗えます。

ベンチマークの結果はより顕著で、「ヒートシンク＋古いファームウェア」のスコアは4423ポイント・「ヒートシンク＋新しいファームウェア」のスコアは5397ポイント・「ヒートシンクなし・新しいファームウェア」のスコアは5298ポイントだったとのこと。このことから、新しいファームウェアを適用すれば、ヒートシンクがなくても十分な性能を発揮できるようになっていることが分かります。

新しいファームウェアはRaspberry Pi 4のUSB3.0インターフェースを制御する「VIA VL805 PCIe USB 3.0コントローラ」に関する内容だとのことで、アウフランク氏によると、早ければ記事作成現在から数日以内、遅くとも数週間以内にリリースされる見込みだとのことです。