TSMCが1.4nm級プロセス技術「A14」を発表、2028年に量産開始予定でスマホのAI機能強化に期待

by 李 季霖

台湾の半導体メーカーのTSMCが2025年4月23日に、同日に開かれた同社の技術シンポジウム「North America Technology Symposium 2025」で、次世代の半導体製造技術である「A14」を発表しました。

TSMC Unveils Next-Generation A14 Process at North America Technology Symposium
https://pr.tsmc.com/english/news/3228

TSMC unveils 1.4nm technology: 2nd Gen GAA transistors, full node advantages, coming in 2028 | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-unveils-1-4nm-technology-2nd-gen-gaa-transistors-full-node-advantages-coming-in-2028

TSMCによると、1.4nmクラスの製造技術のA14は、2025年後半に量産を開始する予定である2nmクラスのN2に比べて消費電力当たりの速度が最大15％向上し、同一速度であれば消費電力が最大30％削減され、ロジック密度は20％以上向上しているとのこと。

A14は特にスマートフォンのオンボードAI機能を向上させることが期待されており、TSMCは2028年の生産開始に向けて、「開発は順調で歩留まりも予定を上回っています」と述べました。

当初生産されるA14には、電力を供給する配線をチップの裏面に配置することで電力効率を改善させるバックサイドパワーデリバリーが導入されませんが、2029年にはバックサイドパワーデリバリーを搭載したA14が登場する予定です。

TSMCの会長兼CEOである魏哲家(シーシー・ウェイ)氏は「TSMCの技術リーダーシップと卓越した製造力は、常に未来を見据えている顧客にイノベーションのための頼りがいあるロードマップを提供します。A14をはじめとするTSMCの最先端ロジック技術は、顧客が物理世界とデジタル世界を繋ぎ、AIの未来を前進させるためのイノベーションを解き放つ包括的なソリューションスイートの一部です」と述べました。

A14の目玉とされている技術のひとつが、2026年中に量産が開始される「A16」に搭載されている最適化技術の「NanoFlex」を発展させた「NanoFlex Pro」です。NanoFlexでは、チップ設計者は面積が小さく電力効率に優れる「ショートセル」や、パフォーマンスに優れる「トールセル」を組み合わせて特定のアプリケーションやワークロードに最適な消費電力や性能を実現できます。

TSMCは、NanoFlex ProがNanoFlexから具体的にどうアップグレードされたのかに関する詳細を明かしていないため、次世代技術ではスタンダードセルやセルを構成するトランジスタをより細かく調整できるようになるのか、あるいは設計の効率化に向けたアルゴリズムとソフトウェアの強化が行われるのかは判然としていません。

TSMCの発表を報じた技術系ニュースサイト・Tom's Hardwareは「A14の生産目標は2028年とされており、TSMCは上半期に生産を始めるのか、下半期に始めるのかについての明言を控えました。A16とN2Pが2026年後半に量産を開始し、年内にチップの市場投入が行われることを考えると、TSMCは2028年後半にクライアント向けアプリケーションに対応することを見越して、2028年前半にA14の量産に着手することを目指していると思われます」と予想しました。