IntelとTSMCがチップ製造の合弁会社設立に暫定合意

IntelとTSMCが、アメリカでチップ製造工場(ファブ)を運営する合弁会社を設立することで暫定合意に達したことがわかりました。TSMCは新会社の株式を20％保有することになるそうです。

Intel, TSMC Recently Discussed Agreement to Form Chipmaking Joint Venture — The Information
https://www.theinformation.com/articles/intel-tsmc-tentatively-agree-form-chipmaking-joint-venture

Intel, TSMC tentatively agree to form chipmaking joint venture, the Information reports | Reuters
https://www.reuters.com/technology/intel-tsmc-tentatively-agree-form-chipmaking-joint-venture-information-reports-2025-04-03/

Intel and TSMC agree to form chipmaking joint venture: Report | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-and-tsmc-agree-to-form-chipmaking-joint-venture-report

世界最大手の半導体メーカーであるIntelは近年、事業で苦戦しており、2024年は従業員の15％以上の削減やドイツでの工場展開の中止が決まって、パット・ゲルシンガーCEOが退任しました。

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アメリカ政府もこの状況を打破するために動いており、台湾の大手半導体製造企業のTSMCに対して、Intelと取引を行うように圧力をかけていたとのこと。TSMCは2025年3月に、Intelのファブを運営する合弁会社に対して出資するよう、NVIDIAやAMD、Broadcomに声をかけていたと報じられています。

合弁会社設立にあたって、株式の20％はTSMCが保有するとのことですが、残り80％の扱いは不明です。

この件についてIntelとTSMCはコメントを断り、ホワイトハウスもコメント要請に反応がなかったとのこと。

なお、Intelはゲルシンガー氏の後任CEOとして、企業文化に不満を持ち、戦略的方向性の違いによって取締役を退任したリップ・ブー・タン氏を任命しています。

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タン氏のもと、Intelは新しく「That's the power of Intel Inside(これが『Intel入ってる』の力だ)」というスローガンを掲げています。

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