半導体不足のネックとなっているのはチップの不足だけではないという指摘

半導体を注文して納品されるまでにかかるリードタイムが20週間を超えたという調査結果が示されるほど、世界中が半導体不足に悩まされています。こうした世界規模の半導体不足について、アメリカ大手紙のThe Wall Street Journalが電子機器の動作に欠かせないチップだけでなく、チップと電子機器をつなぐ「パッケージ基板」も不足していると報じています。

The Chip Shortage Has Made a Star of This Little-Known Component - WSJ
https://www.wsj.com/articles/a-big-hurdle-to-fixing-the-chip-shortage-substrates-11630771200

半導体は、コアとなるチップを保護するための樹脂、ウェハーから切り出したチップ「ダイ」、ダイをのせて電子機器とつなぐパッケージ基板の三層構造になっています。

The Wall Street Journalが半導体不足の大きなネックとなっていると指摘するのは、土台となっているパッケージ基板です。

チップから出てくる極細の配線はプリント基板への直接的な接続に耐えられないため、間にパッケージ基板を挟む必要があります。半導体製造において重要な役割を果たすパッケージ基板ですが、The Wall Street Journalは「半導体製造企業は製造コストの大部分をパフォーマンスに直接影響するチップ部分に費やしており、パッケージ基板は外部委託でまかなってきたが、パッケージ基板の製造を担う企業に対して価格を低く抑えるように長年にわたって圧力をかけてきた」と述べています。

The Wall Street Journalは「パッケージ基板を製造する企業も、過去の経験から製造縮小の傾向にあった」と指摘。元Intelの亀和田忠司氏は「パッケージ基板製造企業はPCの市場拡大が見込まれた2010年に規模の拡大を行ったものの、2012年から2018年にかけて市場が縮小した時、各企業は過剰在庫と諸経費に悩まされた」と述べています。

しかし、半導体の不足が騒がれるようになった昨今、パッケージ基板の需要が突如急増しました。この急激な需要増を受けて中国南部の基板メーカーからは「基板を製造するだけでビジネスとして成立してしまうという、これまでには想像もできなかった時代が訪れた」「半導体製造業はこれまでよりはるかに高い価格を受け入れる」という声があがっており、専門家は「パッケージ基板の供給不足が数年は続く」とみています。

こうした事態に対して、半導体メーカーは「自社でパッケージ基板を製造する」という方向にシフトしています。AMDやIntelは基板製造に投資を行うという計画を、NVIDIAはパッケージ基板製造含む製造ライン全体を購入する計画をそれぞれ明らかにしています。

また、パッケージ基板製造企業も不足に対応し行動を起こしています。岐阜県に拠点を置くイビデンはパッケージ基板の生産能力向上を図るため、大垣市の工場に1800億円を投じて2023年の稼働開始を目指すと発表。また、台湾に拠点を置くAT&Sはマレーシアに20億ドル(約2200億円)かけて工場を建設すると発表し、2024年の生産開始に向けて計画を進めています。

半導体製造企業は今後も需要の増加を予測しており、パッケージ基板製造企業も今後の利益増加が見込まれます。コンサルティング企業であるTechSearch Internationalのジャン・バルダマン氏は「価格を引き上げて利益をわずかに増加させた企業もある。強力なチップに必要な高度なパッケージ基板の需要と供給は、今後ますます拡大し続ける」と述べました。