爆速メモリ技術「3D XPoint」の開発からMicronが撤退、Intelは開発継続の意向を示す

IntelとMicronは爆速・大容量の不揮発性メモリ技術「3D XPoint」の開発を進めてきました。しかし、2021年3月16日にMicronが3D XPointの開発から撤退することを発表。さらに、3D XPointの生産を行っていた半導体工場の売却も検討中であることが明らかになっています。

Micron Updates Data Center Portfolio Strategy to Address Growing Opportunity for Memory and Storage Hierarchy Innovation | Micron Technology
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-updates-data-center-portfolio-strategy-address-growing

Micron to Sell 3D XPoint Memory Fab and Cease Further Development (Updated) | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/news/micron-sell-3d-xpoint-fab-stop-development-intel

3D XPointは、IntelとMicronが共同開発した不揮発性メモリ技術で、「DRAMより高い記録密度と、NANDよりも高速な読み書きを両立している」とアピールされていました。

Intelは3D XPointを採用した製品として「Optane」ブランドを展開。「Intel Optane SSD DC P4800X」や「Optane DC Persistent Memory」といった高速・大容量なメモリ製品をリリースし、2018年にはGoogle CloudがIntel Optaneメモリをサーバに導入したことが報じられていました。しかし、売れ行きが伸びなかったことから、Intelは2021年1月にデスクトップ向けOptaneメモリの開発を中止しています。

一方、Micronは2019年10月に、3D XPointを採用した超高速・超低遅延SSD「Micron X100」を発表していました。しかし、テクノロジー関連メディアのAnandTechによると、Micron X100は限られたユーザーに少数しか出荷されなかったとのこと。また、Micronはアメリカのユタ州に3D XPointの工場を設置していますが、3D XPointの需要の低さから、年間4億ドル(約440億円)の損失を出しています。

3D XPoint関連事業を軌道に乗せられなかったMicronは、2021年3月16日に3D XPointの開発から撤退することを発表。同時に、3D XPointを生産する工場の売却を検討していることを明かしました。

Micronは、テクノロジー関連メディアのTom's Hardwareに対して「Micronは2021年中にIntelへの3D XPointの供給を終了します。Micronは3D XPointに関する全ての知的財産を保持する予定です」と語っています。

また、IntelはTom's Hardwareに対して「Micronの3D XPointからの撤退は、Intelが展開するOptaneブランドの戦略や生産計画に影響を与えません」と述べ、エンタープライズ向けOptaneメモリの開発を続ける意向を示しています。