「Wii U」を早速分解したフォトレポート公開中、中身はこんな感じ

「iPhone 5」を発売日に即分解したりするなど、新しいハードウェアを分解しまくっているiFixitが、任天堂の新ゲームハード「Wii U」を分解し、フォトレポートを掲載しています。Wii Uは日本では12月8日発売ですが、アメリカでは一足早く11月18日に発売されており、購入を検討している人の参考になるかもしれません。

Nintendo Wii U Teardown - iFixit
http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo+Wii+U+Teardown/11796/1

Wii U本体とWii U GamePad。

まずはマザーボード用のボタン電池を取り外し……

ネジを隠しているシールをはがします。

ネジを外せばパーツの取り外しは簡単。

パカッと本体外装が上下にオープン

さらに前面のカバーも外して……

ディスクドライブも取り外し。ちなみにこのドライブの重さは424.2g。本体重量が約1.5kgなので、その1/3はこのドライブの重さということです。

内部はマザーボードのサイズに合わせたキツキツのものではなく余裕を持った作りになっており、ドライブ換装など拡張が可能なのではないか、と分解担当者は推測。アンテナ線もテープでぺたっと留められているだけなのは、ケース内に空間が余っているおかげ。

ニンテンドー3DSやPlayStation Vitaでは、限られたスペース内にケーブルを配置するためにきつくパッキングされていましたが、Wii Uはその点では緩い作りになっており、分解も楽ちんなようです。

ファンを外すとヒートシンクが見えてきました

ヒートシンクの下にあるのがWii Uの心臓部、MCM(マルチチップモジュール)。CPUはIBM Powerベースのマルチコアプロセッサ、GPUはAMD Radeonベースのもの。このGPUがパワーアップしたおかげで、Wii UのグラフィックスはHD(1080p)に到達しています。

マザーボードには3つの無線通信チップが取りつけられていました

引き続き、GamePadの分解へ。「ボーナス分解タイム」と表現しているので、よほど簡単だった模様です。

充電式リチウムイオン電池、3.7V 1500mAh 5.6Wh。

裏面のネジを外すと……

GamePad内部があらわに。

これはアナログスティック部分。

スピーカーはとくに面白いものを使用しているわけではありませんでした。

取り外したボタン類

マザーボードを外し……

画面も取り外せば……

完全に解体完了

いかにも精密機器という感じのしたiPadやiPhoneに比べると、子どもが遊ぶオモチャとして作っているからなのか、かなり余裕を持った設計で、かつ簡素に作られている印象を受けました。多少ホコリが入って反応が悪くなったときなどに簡単に開けて掃除できそうなメンテナンス性の良さは、長く遊ぶ上では助かりそうです。