TSMCが2nm半導体の量産をひっそりと開始

世界最大の半導体製造企業であるTSMCが2nmプロセスでの半導体量産を開始したことが明らかになりました。

2nm Technology - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_2nm

TSMC begins quietly volume production of 2nm-class chips — first GAA transistor for TSMC claims up to 15% improvement at ISO power | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-begins-quietly-volume-production-of-2nm-class-chips-first-gaa-transistor-for-tsmc-claims-up-to-15-percent-improvement-at-iso-power

TSMCは2nm半導体の量産開始を大々的には発表していませんが、TSMCの技術紹介ページには量産を開始した旨が記されています。公式ページの情報によると、2nm半導体の量産は計画通りに2025年第4四半期から始まったとのこと。TSMCは2nmプロセスルールでの半導体量産技術を「N2」と呼んでおり、台湾にあるFab 20とFab 22で製造していることを明らかにしています。

TSMCはN2について「密度とエネルギー効率の両面において半導体業界で最も先進的なテクノロジーである」とアピールしています。ちなみに、AMDはZen 6世代のCPUをTSMCのN2で製造して2026年内に販売開始することを発表しています。

AMDがCPU・GPUのロードマップを更新、Zen 6はTSMC N2プロセスノード採用で2026年にリリース＆「次世代」CPUとしてZen 7を初めて明らかに - GIGAZINE

TSMCのロードマップでは2026年にA16半導体、2028年にA14半導体を量産開始する計画となっています。

なお、TSMCは熊本にも工場を設置しており、新たな工場の建設も進めています。当初の計画では熊本の工場では比較的大きなプロセスノードの半導体を製造する予定でしたが、日本経済新聞は熊本工場で4nm半導体を製造する計画が進んでいると報じました。また、アメリカのアリゾナ州で進んでいる3nm半導体の工場建設計画について、稼働開始時期をを2027年に早めたとも報道されています。

TSMCがアリゾナ州に3nmの半導体工場建設計画を発表しAppleのティム・クックCEOは「Appleシリコンをアリゾナ州で製造する」と明言 - GIGAZINE

さらに、アメリカがTSMCに対して「中国に設置された研究施設にアメリカ製半導体製造装置を導入するためのライセンス」を発行したことも報じられています。加えて、ロイターは関係者の話として「中国のテクノロジー企業がNVIDIAに対してH200を200万個以上発注しているが、NVIDIAには在庫が70万個しかなく、TSMCに対して新規発注を打診した」とも伝えています。ただし、アメリカ政府は中国へのH200の禁輸措置を解除しているものの、中国政府はH200の輸入を承認していないため、実際にNVIDIAが中国にH200を販売できるかは不透明です。