TSMCのアリゾナ工場「Fab 21」で4nm半導体が生産開始、歩留まりと品質は台湾工場と同等

by 李 季霖

TSMCが2025年初頭に操業を開始すると報道されていたアリゾナ州の新工場「Fab 21」で、既に4nmチップの生産が始まっていることが、2025年1月10日のロイターの報道により判明しました。

TSMC begins producing 4-nanometer chips in Arizona, Raimondo says | Reuters
https://www.reuters.com/technology/tsmc-begins-producing-4-nanometer-chips-arizona-raimondo-says-2025-01-10/

TSMC's Arizona Fab 21 is already making 4nm chips — yield and quality reportedly on par with Taiwan fabs | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmcs-arizona-fab-21-is-already-making-4nm-chips-yield-and-quality-reportedly-on-par-with-taiwan-fabs

アメリカ商務省のジーナ・レモンド長官はロイターに、TSMCがFab 21でアメリカの顧客向けの4nmチップの生産を開始したと語りました。

「我が国史上初めて、我々はアメリカの地で、アメリカの労働者により、台湾と同等の生産量と品質で、最先端の4nmチップを生産しています。これはアメリカ史に前例がない大変な出来事で、多くの人があり得ないと言っていたことです」とレモンド長官はコメントしています。

by 李 季霖

ニュースサイト・Tom's Hardwareが引用した非公開情報によると、Fab 21では少なくとも3つのモデルが生産されているとのこと。

1つ目はAppleのiPhone 15とiPhone 15 Plusに使用されているSoCの「A16 Bionic」、2つ目はAppleのスマートウォッチ向けSiPである「S9」のメインプロセッサ、3つ目はAMD Ryzen 9000シリーズです。これらのチップの製造には、TSMCの4nmプロセス技術であるN4と、その改良版のN4Pが用いられています。

TSMCはまた、2028年に2nmプロセスでチップを生産する第2工場の操業を開始するとしているほか、2030年までに1.6nmクラスのノードでチップを生産する第3工場を設置することにも合意しています。

Fab 21に3つの工場を設置するには、約650億ドル(約10兆2407億円)の資金が必要になる見通しです。「CHIPSおよび科学法」に基づいて、商務省はTSMCに66億ドル(約1兆398億円)の助成金と最大50億ドル(約7877億円)の融資枠を提供しました。

レモンド長官は、2030年までに世界で生産される最先端ロジックチップのうち20％がアメリカ産になるようにしたいと話しました。

アリゾナ州に新しく半導体工場を建設しようとしている企業はTSMCだけではありません。

アメリカに本社を構える半導体企業・Amkorは、アリゾナ州にアメリカ最大規模の先進半導体パッケージング施設を建設することを予定しており、商務省は2024年12月に、Amkorに4億700万ドル(約641億円)の助成金を提供することを決定しました。

Fab 21にはパッケージング施設がないため、チップを生産するTSMCと、その後工程をになうAmkorの連携によりアリゾナ州での半導体製造プロセスが効率化することが見込まれています。