Qualcommが高速＆大型化した画面内指紋センサー「Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2」を発表

半導体大手のQualcommはスマートフォン向けのSoCだけでなく、画面内指紋センサーのようなスマートフォーン向けパーツの開発・製造でも知られています。そんなQualcommから、高速＆大型化した新世代画面内指紋センサー「Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2」が発表されました。

Qualcomm’s new in-screen fingerprint reader is bigger and faster | Ars Technica
https://arstechnica.com/gadgets/2021/01/qualcomms-new-in-screen-fingerprint-reader-is-bigger-and-faster/

Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2の指紋読み取りエリアは面積が8mm×8mmで、Galaxy S10などのSamsung製スマートフォンに搭載されてきた第1世代3D Sonic Sensorと比べて77％大きくなりました。また、指紋の読み取り速度は50％速くなったとのこと。

第1世代3D Sonic Sensorは、指紋読み取りエリアがユーザーから目視できない場所に配置されていることに加え、指紋読み取りエリアの面積が9mm×4mmしかないため、指紋認証に失敗することもありました。これに対して、Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2は指紋読取りエリアを大きくすることで指紋認証を確実に行えるようにしています。

Qualcommが製造するSoCは、記事作成時点ではほとんどのAndroid搭載スマートフォンに搭載されていますが、Qualcomm製指紋センサーを搭載するスマートフォンをリリースしているメーカーはSamsungのみで、ほとんどのスマートフォンメーカーはSynapticsやGoodixが製造する指紋認証センサーを採用しています。テクノロジー関連メディアのArs Technicaは、Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2の登場により、Qualcomm製指紋センサーを採用するメーカーが増えることが期待できると述べています。

なお、Samsung製品のリーカーとして有名なIce universe氏が、「Samsungの最新スマートフォンには8mm×8mmの画面内指紋センサーが搭載される」とツイートしていることから、2021年1月に登場すると予想されているGalaxyの新機種は指紋認証センサーとしてQualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2を採用しているとArs Technicaは予想しています。

Qualcommは、第1世代3D Sonic Sensorと同等の読み取り速度ながら、30mm×20mmの指紋読み取りエリアを搭載する大型画面内指紋センサー「3D Sonic Max」を2019年9月に発表しており、2021年末にはSonic Maxを搭載するスマートフォンの出荷が始まる予定です。

Qualcommが1度に2つの指紋を認識可能な次世代3Dセンサー「3D Sonic Max」を発表 - GIGAZINE