ハードウェア

スマホ向け新SoC「Snapdragon 855」&画面内蔵指紋認証「3D Sonic Sensor」をQualcommが正式発表


Qualcommが次期ハイエンドSoC「Snapdragon 855」を正式発表しました。2019年には次世代通信規格「5G」対応端末がいよいよ普及する見込みです。

Snapdragon 855 Unveiled: Meet the 5G Superchip That Should Power the Galaxy S10
https://www.tomsguide.com/us/snapdragon-855-specs-5g-in-screen-fingerprint,news-28755.html

Qualcomm announces the Snapdragon 855 processor for 5G phones - The Verge
https://www.theverge.com/2018/12/4/18125853/qualcomm-snapdragon-855-mobile-processor-announcement

Ultrasound makes Qualcomm's new in-display fingerprint sensor super-secure
https://www.engadget.com/2018/12/04/qualcomm-3d-sonic-sensor-in-display-fingerprint/

2018年12月4日からハワイ州で開催されている「Snapdragon Technology Summit 2018」で、次期ハイエンドSoC「Snapdragon 855」が発表されました。Snapdragon 855はTSMCの7nmプロセスで製造されるチップで、高性能化とともに省電力化されると期待されています。


QualcommによるとSnapdragon 855はマルチギガビット5Gをサポートする最初の商用プラットフォームで、新モデムチップ「X50」と組み合わせることで、5G通信が実現するとのこと。2019年前半にSamsungからリリースが予定されているハイエンドスマートフォンで、いよいよスマートフォンの超高速通信が始まる見込み。なお、北米ではすでにVerizonとAT&Tが5G対応スマホのリリースを発表しています。


Snapdragon 855は第4世代のマルチコアAIエンジンを搭載しており、前ハイエンドモデルSnapdragon 845比でAI性能が3倍に向上。また、「Snapdragon Elite Gaming」と呼ばれる機能によって、「ハイエンドスマートフォンに新しいゲーム体験をもたらす」と述べており、AR機能強化が予想されていますが、記事作成時点では詳細は明らかになっていません。

ちなみにリーク済みのAnTutuによるベンチマーク結果では、Snapdragon 855はライバルのHuawei Kirin 980やSamsungのExynos 9820、AppleのA12 BionicなどのライバルSoCを上回るスコアをたたき出しています。


順当に性能向上が果たされたSoCに加えて、Qualcommは超音波を利用したディスプレイ内蔵の指紋認証センサー「3D Sonic Sensor」についても正式発表しました。3D Sonic Sensorによって、ディスプレイ内蔵型の指紋センサーユニットが多くのスマートフォンに搭載されることになり、狭ベゼル化・大画面化がより一般的な機能になりそうです。

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in モバイル,   ハードウェア, Posted by darkhorse_log

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