「Wi-Fi 8」＆「Bluetooth 7」に対応した通信チップ「FastConnect 8800」をQualcommが発表、6G通信の2029年開始に向けた取り組みも開始

QualcommがWi-Fi 8とBluetooth 7という次世代無線通信規格に対応した通信チップ「FastConnect 8800」を2026年3月3日に発表しました。QualcommはWi-Fi 8に対応する複数の製品計画も明かしているほか、6G通信の展開を加速するために日本企業を含む世界中の企業と戦略的パートナーシップを締結したことも発表しています。

Qualcomm® FastConnect™ 8800 Mobile Connectivity System | Qualcomm
https://www.qualcomm.com/wi-fi/products/fastconnect/fastconnect8800

Qualcomm Debuts AI-Native Wi‑Fi 8 Portfolio Unifying Client and Network Connectivity for AI Era Performance | Qualcomm
https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/03/qualcomm-debuts-ai-native-wifi-8-portfolio-unifying-client-and-n

Qualcomm and Other Industry Leaders Commit to 6G Trajectory Towards Commercialization Starting from 2029 Onwards | Qualcomm
https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/03/qualcomm-and-other-industry-leaders-commit-to-6g-trajectory-towa

FastConnect 8800はスマートフォン、タブレット、ノートPC、ロボットなどに搭載可能な通信チップです。Wi-Fi 8による通信の最高速度は11.6Gbpsに達し、Bluetoothでも最大7.5Mbpsでの通信が可能です。また、Wi-FiとBluetoothとUWBを組み合わせることでセンチメートル単位で対象の位置を特定することもできます。FastConnect 8800を搭載したデバイスは2026年後半に製品化される予定です。

また、QualcommはIoT機器向けブランド「Dragonwing」のWi-Fi 8対応チップとして「Qualcomm Dragonwing NPro A8 Elite」「Qualcomm Dragonwing FiberPro A8 Elite」「Qualcomm Dragonwing FWA Gen 5 Elite」「Qualcomm Dragonwing N8」「Qualcomm Dragonwing F8」の5種類も発表しました。これらのチップを搭載した製品も2026年後半に登場予定です。

さらに、Qualcommは6G通信の開発と展開を加速するべく複数の企業と戦略的パートナーシップを締結したことを発表しました。Qualcommはこのパートナーシップを足掛かりに2029年に6G商用システムを展開することを目指します。

Qualcommとパートナーシップを結んだ企業の一覧は以下の通り。「富士通/1finity」「KDDI」「NEC Corporation」「NTT DOCOMO」といった日本企業も含まれています。

Airtel
Amazon
Asus
BT Group
Cisco
Dell
e&
Ericsson
FPT Corporation
富士通/1finity
Google
HP
HPE
HUMAIN
KDDI
KT
Lenovo
LG Electronics
LG Uplus
Meta
Microsoft
Motorola
NEC Corporation
Nokia
NTT DOCOMO
Reliance Jio
Samsung Electronics
シャープ
Siemens
SK Telecom
Snap
Inc.
Stellantis
Swisscom
Tejas Networks
Telstra
TIM Group
T-Mobile
Viettel Group
VNG
YTL