1Gbps超えのギガビットLTE用モデムチップをQualcommとIntelが発表

理論値で1Gbpsを超える無線通信対応モデムチップを、モバイルチップ大手のQualcommと半導体大手のIntelが発表しました。スマートフォンの通信速度は今後、本格的にギガビット時代を迎えることになりそうです。

Qualcomm Extends Connectivity Leadership with Second Generation Gigabit LTE Modem | Qualcomm
https://www.qualcomm.com/news/releases/2017/02/21/qualcomm-extends-connectivity-leadership-second-generation-gigabit-lte

Intel Unveils the Intel® XMM™ 7560 Modem – Enabling the Next Generation of LTE Advanced Devices - XMM7560-Fact-Sheet.pdf
(PDFファイル)https://newsroom.intel.com/newsroom/wp-content/uploads/sites/11/2017/02/XMM7560-Fact-Sheet.pdf

Qualcommは下り最大1.2GpbsのLTEチップ「Snapdragon X20 LTE Modem」を発表しました。すでにギガビットLTEチップ「Snapdragon X16 LTE Modem」を発表していたQualcommにとってSnapdragon X20 LTE Modemは2つめのギガビット対応LTEチップになり、10nm FinFETプロセスで製造されます。

Snapdragon X20 LTE Modemは、下りではモバイルチップとして初めてカテゴリー18をサポートし、変調方式256QAMに対応。20MHz幅のLTEを5つ束ねるキャリアアグリゲーションに対応し最大通信速度は1.2Gbpsです。上りはLTEを2つ束ねることで最大150Mbpsに対応します。また、Dual SIM Dual VoLTE(DSDV)機能によって、VoLTEでの同時待ち受けにも対応します。なお、Snapdragon X20 LTE Modemのサンプル出荷はすでに始まっており、製品への採用は2018年前半が予定されています。

また、Intelも同社初となるギガビットLTEチップ「Intel XMM 7560 Modem」を発表しました。Intel XMM 7560 Modemは14nm FinFETプロセスで製造されます。

Intel XMM 7560 Modemは、下りではカテゴリー16をサポートし、変調方式256QAMに対応。20MHz幅のLTEを5つ束ねるキャリアアグリゲーションに対応し通信速度は最大1Gbps。上りはLTEを3つ束ねることで最大225Mbpsに対応します。また、LTE/LTEのマルチSIMをサポートするとのこと。Intel XMM 7560 Modemは2017年前半にサンプル出荷される見込みです。

なお、QualcommのSnapdragon X20 LTE ModemE、Intel XMM 7560 ModemともにFDD-LTE・TD-LTE・W-CDMA・TD-SCDMA・CDMA2000・GSMの6種類の通信方式に対応します。QualcommとIntelのギガビットLTE対応チップによって、2018年にはスマートフォンのモバイル通信速度は1Gbpsを超え、その後、いよいよ5G時代がやってくることになりそうです。