Microsoftは次世代AIチップ「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表予定、2027年中に30万個以上の製造を目指しTSMCと交渉中

Microsoftは次世代AIチップである「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表する予定であり、2027年中に30万個以上のチップを製造するために台湾のTSMCと交渉中だと、海外メディアのThe Informationが報じました。

Microsoft’s Homegrown AI Chip Effort Shows Signs of Life After Slow Start — The Information
https://www.theinformation.com/articles/microsofts-homegrown-ai-chip-effort-shows-signs-life-slow-start

Microsoft plans to unveil next-generation AI chip in September, The Information reports | Reuters
https://www.reuters.com/business/microsoft-plans-unveil-its-new-maia-300-ai-chip-this-fall-information-reports-2026-08-10/

Microsoft to unveil Maia 300 AI chip this fall, targets 300,000 units
https://qz.com/microsoft-maia-300-ai-chip-unveil-fall-tsmc-081026

Microsoft seeks capacity for 300,000 Maia 300 chips to cut AI costs - RuntimeWire
https://runtimewire.com/article/microsoft-maia-300-ai-chip-production-tsmc

AIチップのメーカーとしてはNVIDIAが圧倒的なシェアを誇っていますが、大手テクノロジーメディアは自社でもAIチップを開発することで、NVIDIAへの依存を減らそうと試みています。実際にGoogleはAI処理に特化したプロセッサである「TPU」を独自開発しているほか、Amazonも自社開発のAIチップ「Trainium」を製造しています。

Microsoftも2023年に独自設計のAIチップ「Maia 100」を発表し、2026年には第2世代の「Maia 200」が登場しています。しかし、2026年第2四半期決算でTPUの販売収益を計上し始めたGoogle親会社のAlphabetや、Trainiumの他社データセンター向けの販売に向けた交渉を開始しているAmazonには遅れを取っている状態です。

AmazonがNVIDIA対抗AIチップ「Trainium」の外販に向け交渉開始、AWS専用から他社データセンターへ - GIGAZINE

そんな中でMicrosoftは、早ければ2026年9月にも第3世代のAIチップ「Maia 300」を発表する見込みだと報じられました。また、Microsoftは2027年中に30万個のAIチップ納品を目指し、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCと協議をしているとのことです。

前世代のMaid 200は数万個しか製造されておらず、2026年7月下旬時点ではアメリカの2つのデータセンターで稼働しているに過ぎません。しかし、Microsoftは最終的に100万個以上のMaia 300を生産することを目指しており、AI開発企業のAnthropicをはじめとする大手クラウド顧客を獲得する計画もあると報じられています。これについてThe Informationは、部品不足やTSMCとの継続的交渉などの制約が、達成におけるハードルになると指摘しています。

MicrosoftのAzure Maia担当ゼネラルマネージャーであるアンドリュー・ウォール氏は、「Microsoftは長期的なAIインフラ戦略の一環として、カスタムシリコンへの投資を継続しています。生産量は公表していませんが、報告されている数字は当社のプログラムの規模を反映していません」とコメントしました。