Qualcommの新SoC「Snapdragon 865 Plus」はWi-Fi 6E対応でクロック周波数は世界最速の3.1GHz
Qualcommが2020年7月8日に、スマートフォンの心臓部であるSoCの最新機種「Snapdragon 865 Plus」を発表しました。「Snapdragon 865」の上位版となる新SoCは、既存のモバイル向けチップセットとしては初めてCPUのクロック周波数が3GHzを超えた、世界最速のSoCだと報じられています。
Qualcomm Announces Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform | Qualcomm
https://www.qualcomm.com/news/releases/2020/07/08/qualcomm-announces-snapdragon-865-plus-5g-mobile-platform
Qualcomm Announces Snapdragon 865+: Breaking the 3GHz Threshold
https://www.anandtech.com/show/15893/qualcomm-announces-snapdragon-865-breaking-the-3ghz-threshold
Qualcomm’s new Snapdragon 865+ can peak 3.1Ghz clock speeds and support Wi-Fi 6E; everything to know - The Financial Express
https://www.financialexpress.com/industry/technology/qualcomms-new-snapdragon-865-can-peak-3-1ghz-clock-speeds-and-support-wi-fi-6e-everything-to-know/2017807/
Snapdragon 865 Plusと前モデルの大きな違いの1つが、CPUのクロック周波数とグラフィック性能です。CPUにはSnapdragon 865と同様に8コアのKryo 585が採用されていますが、クロック周波数は10%向上し、最大3.1GHzとなりました。さらに、グラフィックを担うGPUであるAdreno 650の処理能力も、前モデルから10%高速化されているとのことです。
ハードウェア関連情報を扱うサイトのAnandTechは、Snapdragon 865 PlusのCPU性能について「10%の高速化で天地がひっくり返ることはありませんが、モバイル向けSoCとしては初めて3GHzの大台に乗り上げたのは特筆に値します。また、より高いクロック周波数に到達するためには、どうしても消費電力が増加しますが、Snapdragon 865 Plusは前モデルと同様に優れたエネルギー効率を誇るため、バッテリーの寿命への影響はないでしょう」とコメントしました。
また、通信性能も強化されています。Snapdragon 865 Plusは2020年4月にアメリカの通信当局によって承認されたWi-Fi 6Eに対応した通信システムFastConnect 6900をサポートすることで、最大通信速度3.6Gbpsを実現しました。5Gモデムを内部に備えていない点は前モデルと同様ですが、5G通信対応モデムのSnapdragon X55と組み合わせることで、下り最大速度7.5Gbpsで通信することが可能です。
IT系ニュースサイトのArs TechnicaはWi-Fi 6Eの利点について、「既存のWi-Fiは2.4GHzと5GHzの周波数帯で動作しますが、Wi-Fi 6Eではさらに6GHzの周波数帯が追加されます。これは理論上の最高速度を増加させませんが、混雑した通信帯域での動作を改善させることにつながります。従来のWi-Fiユーザーがトラフィック増加に伴う通信速度低下に悩まされても、Wi-Fi 6Eなら専用のレーンで通信することができます」と述べています。
Qualcommのモバイル担当シニアヴァイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるAlex Katouzian氏は発表の中で、「新SoCのSnapdragon 865 Plusは、前モデルSnapdragon 865の成功を引き継ぎ、次の時代のフラッグシップスマートフォンのために性能が強化されています」と話しました。
Snapdragon 865 Plusは既に、ASUSの最新ゲーミングスマートフォン「ROG Phone 3」や、LenovoのゲーミングPCブランド「Lenovo Legion」からリリースされるスマートフォンへの搭載が決定しています。Qualcommは、各メーカーがSnapdragon 865 Plus搭載デバイスを正式発表する時期を2020年第3四半期中としています。
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