メモリ価格の高騰で「iPhone 18 Pro」256GBモデルの部品コストは前世代より約38％も高くなる見込み

近年はAI需要の増加によってメモリ価格が高騰しており、PCやスマートフォンといった消費者向けデバイスの価格も上昇を続けています。テクノロジー系メディアのTrendForceが、2026年9月に登場予定の「iPhone 18 Pro」の256GBモデルでは部品コストが前世代のiPhone 17 Proより約38％も高くなり、市場価格の上昇は避けられないとの見方を示しています。

iPhone 18 Pro BOM Cost Expected to Surge Nearly 40%, Leaving Apple to Sacrifice Margins to Sustain Shipments, Says TrendForce
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260810-13172.html

iPhone 18 Pro Ships with 12GB RAM; Base iPhone 18 Misses Apple AI Tier
https://www.techtimes.com/articles/323751/20260810/iphone-18-pro-ships-12gb-ram-base-iphone-18-misses-apple-ai-tier.htm

Appleはリリース戦略を「毎年秋」から「毎年秋・春」へと転換しており、2026年9月の製品発表イベントではiPhone 18 Pro/Pro Max、そして折りたたみ式の「iPhone Ultra」が発表されると予想されています。

近年はAIブームによるメモリ価格の高騰が世界的な問題となっており、これによりiPhone 18 Proの価格も大幅に上昇するとみられています。テクノロジー系メディアのTechTimesは、Samsung・SKハイニックス・Micronといった主要なメモリメーカーが、製造能力を消費者製品向けメモリからAIアクセラレーターの中核をなす高帯域幅メモリ(HBM)に振り分けていると指摘しています。

HBMはiPhoneに搭載されている低消費電力のLPDDR5Xメモリと比べ、製造ウェハー1枚あたりの収益が3～5倍高くなるとされています。Micronによると、出荷されるAIアクセラレーター向けのHBMウェハーが1枚増えるごとに、従来のDRAM出荷枚数が3枚減るとのこと。

その結果、12GBメモリのコストはiPhone 17 Proだと39ドル(約6200円)だったのに対し、iPhone 18 Proでは同じ容量でも145ドル(約2万3100円)になると推定されています。Appleのティム・クックCEOはメモリ価格の高騰について、「100年に一度の大洪水」と表現しました。アナリストやテクノロジー企業のCEOらは、こうしたメモリ供給不足による混乱は2027年第4四半期～2030年まで続くとみています。

TrendForceはメモリ価格の高騰により、2026年第3四半期発売予定のiPhone 18 Proの256GBモデルでは、部品コストが2025年発売のiPhone 17 Proと比べて約38％高くなると予測しています。部品コスト全体に占めるメモリの割合も急激に上昇しており、2025年には約10％だったのが2026年第3四半期には約34％に達し、2027年上半期には40％を超える見込みだとのこと。

iPhone 18 Proの価格について、TechTimesは前モデルから200～270ドル(約3万1900円～4万3000円)高い1299～1369ドル(約20万7000円～21万8200円)になるとの予測を報じています。最終的に販売価格がどうなるのかは、Appleが部品コストの上昇を消費者価格にそのまま反映するのか、あるいは利益率を下げることでコスト上昇分の一部を吸収するかによって異なります。

TrendForceによると、Appleは2026年3月に発売されたMacBook Neoで利益率の一部を犠牲にして価格を抑えることで、市場シェアを維持することを優先したとのこと。それでもMacBook Neoの売上は非常に好調で、2026年度第3四半期(4～6月)にMac部門は前年同期比で29％増の売上を記録しています。iPhone 18 ProでもAppleは同様の戦略を採用する可能性が高いとTrendForceは予測しています。

なお、Appleは記事作成時点では全世界でiPhoneの値上げを実施していないものの、2026年7月に日本でiPhoneの値上げを実施したばかりです。

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なお、9月1日には長年にわたりAppleのCEOを務めてきたティム・クック氏が退任し、ハードウェアエンジニアリング担当シニアバイスプレジデントのジョン・ターナス氏がCEOに就任する予定です。そのため、9月の製品発表イベントはターナス氏にとって初の基調講演となる見込みです。

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