AMDがサーバーCPU「EPYC 9006」やAIラックサーバー「Helios」などAIデータセンター向けの製品を発表

日本時間の2026年7月24日にAMDがAI関連の製品発表イベント「Advancing AI 2026」の基調講演を実施し、サーバー向けCPU「EPYC 9006」やラックスケールシステム「Helios」などを発表しました。

AAI 2026: AMD CEO Lisa Su Launches End-to-End AI Solutions (Keynote Replay) - AMD Newsroom
https://newsroom.amd.com/news/aai-2026-keynote-livestream-replay/

Advancing AI 2026 | Build What's Next with @AMD - YouTube

AIの学習および推論には高性能なGPUが必要不可欠です。また、AIにアプリケーション開発や事務作業などのタスクを任せる際はGPUだけでなくCPUの性能も重要となります。このため、AMDの強力なライバルであるNVIDIAは独自設計CPU「Vera」を開発し、AI特化GPU「Rubin」と組み合わせた「Vera Rubin NVL72」の生産を始めています。

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そんなVeraの競合製品となるべく開発されたサーバー向けCPUが第6世代EPYCの「EPYC 9006シリーズ(コードネーム：Venice)」です。

EPYC 9006シリーズはZen 6アーキテクチャをベースに開発されており、2nmプロセスで生産されます。CPU1基当たりのスレッド数は最大512スレッドで、メモリ帯域幅は最大1.6TB/sです。

AIエージェントの実行性能は前世代モデルの1.7倍で、Veraを大きく上回るとアピールされています。また、AI以外の汎用ユースケースにおいても前世代モデルの1.4倍の性能を発揮することがアピールされています。

そして、EPYC 9006とAI特化GPU「MI455X」を組み合わせたラックシステムが「Helios」です。

MI455XはMI355Xと比べてトークン処理速度が最大34倍に向上しています。特に長大トークンの処理速度が大きく伸びています。

HeliosはVera Rubinの競合製品として位置付けられています。HeliosとVera Rubinのトークン処理スループットを比較したグラフが以下。Heliosは低負荷な処理ではVera Rubinを15％、高負荷な処理でも10％上回っています。

AI向けプロセッサー「Ryzen AI Embedded X100シリーズ」とX100を搭載した開発ボード「KRIA」も発表されました。X100はCPU・GPU・NPUを統合したプロセッサーで、ロボットや医療機器などの産業製品向けのプロセッサーです。

Kriaにファンやケースなどを加えた開発キット「Kria AI Robotics Developer Platform」の提供も発表されています。

さらに、AMDは高速推論システムを開発するCerebrasと提携して2026年後半に超低遅延AIシステムを出荷することも発表しました。

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