中国でスマホ価格値上がりに伴う需要減少で出荷数が前年同期比1.6％減

市場調査企業のCounterpoint Researchが、2025年第4四半期の中国におけるスマートフォン出荷台数が前年同期比で1.6％の減少となったという結果を発表しました。この出荷減少の主な要因は、メモリ不足を背景とした製品価格の上昇が消費者の需要を冷え込ませたことにあると分析されています。

China Smartphone Shipments Slip 1.6% YoY in Q4 2025; Apple Leads With 22% Share
https://counterpointresearch.com/en/insights/China-Smartphone-Shipments-Q4-2025

Nvidia (NVDA) Supplier Micron (MU) Says Memory Shortage to Last Beyond 2026 - Bloomberg
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-01-19/micron-says-unprecedented-memory-shortage-to-last-beyond-2026

2025年第4四半期における中国のスマートフォン出荷台数は、前年同期比で1.6％の減少となりました。Counterpoint Researchの分析によれば、この減少の主な要因は、深刻なメモリ不足によって引き起こされた製品価格の上昇が消費者の需要を抑制したことにあります。

2025年通年で見てもスマートフォンの出荷台数は前年比0.6％の減少を記録しており、政府の補助金によって一時的に需要が押し上げられた第1四半期を除き、年間のほとんどの期間で前年割れの状態が続いています。

第4四半期のスマートフォン出荷台数シェアを見ると、iPhone 17シリーズが好調なAppleが21.8％で首位となり、前年同期比28.0％増という突出した成長を遂げています。一方で出荷台数の成長率を見ると、Xiaomiが18.0％減、Huaweiが13.7％減、vivoが12.9％減と、多くの主要メーカーがメモリコストの高騰による影響で大幅な出荷減少に見舞われました。

2025年通年の市場構造に目を向けると、Huaweiが16.9％のシェアを獲得して第1位となりましたが、メモリコストの上昇を受けて年後半には出荷台数が減少に転じており、メーカー各社は利益率の低い製品ラインを縮小するなど、製品ポートフォリオの最適化を余儀なくされています。年間を通じての主要各社のシェアは、Appleが16.7％、vivoが16.4％、Xiaomiが15.7％、Oppoが15.5％と非常に僅差で続いており、コスト増という共通の課題に直面しながら激しい競争を繰り広げています。

スマートフォンメーカー各社は、深刻なメモリコストの上昇に直面しており、採算性の低い特定の低価格製品ラインを縮小するなどの対応を迫られています。今後の見通しも不透明であり、メモリ価格は2026年第1四半期にさらに40％から50％上昇し、続く第2四半期にも約20％の追加値上げが予測されています。これを受けて、XiaomiやOppo、深圳伝音科技といった中国の主要メーカーは2026年の出荷目標を引き下げており、Oppoにいたっては当初の予測を最大で20％削減したと報じられています。

このメモリ不足を加速させているのが、AIインフラ向けハイエンド半導体への需要急増です。半導体メーカーのMicronによれば、AIアクセラレータに必要な広帯域メモリの製造に業界全体の生産能力が割かれており、スマートフォンやPC向けの汎用メモリにおいて前例のない供給不足が生じています。同社のグローバル事業担当エグゼクティブバイスプレジデントを務めるマニッシュ・バーティア氏はこの状況を「前例のないもの」と表現しており、AIアクセラレータ向けの広帯域メモリ(HBM)が業界全体の供給能力を大幅に消費していると指摘しています。

この供給不足は2026年以降も続く見込みであり、MicronはNVIDIAなどの戦略的企業顧客への供給を最優先するため、一般消費者向けに展開していたCrucialブランドのメモリ事業を終了することを決定しました。

Micronが消費者向けメモリ・ストレージ事業から撤退、CrucialブランドのメモリやSSDは2026年2月で出荷停止 - GIGAZINE

深刻な供給不足に対応するため、Micronはアメリカとアジアの両拠点で製造能力の拡大を急いでいます。ニューヨーク州シラキュース近郊では、1000億ドル(約15兆8000億円)を投じ、フットボール場10面分の広さを持つDRAM工場を4棟建設するプロジェクトが始動しており、2030年までの稼働を目指しています。また、アイダホ州ボイシでは2027年の生産開始に向けて新しい工場の建設が進められているほか、バージニア州の既存施設も拡張されています。

これらの投資は、2024年に交付された62億ドル(約9800億円)の助成金を含むアメリカ政府の支援によって促進されており、DRAM製造の40％をアメリカ国内に移転することを目標としています。さらに、台湾では既存の工場を18億ドル(約2840億円)で買収しており、2027年後半からDRAM生産を開始して供給開始までの期間を短縮する計画です。