ハードウェア

Intelが半導体チップ生産事業でARMと提携を発表、2017年にはARMベースのSoCの量産へ

by Intel Corporation

2016年8月16日から開催されているIDF2016 (Intel Developer Forum 2016)の中で、Intelが半導体チップを生産するファウンドリ事業においてARMと提携することを発表しました。これにもとづき、Intelはこれまでよりも高いレベルのARMベースのSoCを生産できるようになります。

Accelerating Foundry Innovation for a Smart and Connected World | Intel Newsroom
https://newsroom.intel.com/editorials/accelerating-foundry-innovation-smart-connected-world/


ARM Processors: ARM IP and Intel Custom Foundry... | ARM Connected Community
https://community.arm.com/groups/processors/blog/2016/08/16/arm-ip-and-intel-custom-foundry-collaboration-a-new-era-for-premium-mobile-design


Intel Licenses ARM Technology to Boost Foundry Business - Bloomberg
http://www.bloomberg.com/news/articles/2016-08-16/intel-licenses-arm-technology-in-move-to-boost-foundry-business

半導体チップを製造するには莫大な管理費用のかかる生産設備(ファブ)が必要で、さらに生産技術の開発にも莫大な研究費用がかかります。このため、あらゆるメーカーが自社で半導体チップを生産するということは難しく、代わりに、生産体制を持つ企業が大量の半導体チップ生産を請け負うというビジネスが成り立ちます。このチップ生産を行う企業のことを「ファウンドリ(メーカー)」と呼び、生産をファウンドリに任せてファブを持たないメーカーは「ファブレス」などと呼ばれます。


たとえばiPad ProにはSoCとして「Apple A9X」が搭載されています。このApple A9Xの設計は名前の通りAppleが行っていますが、Appleはファブレスであり、その生産はすべて台湾のファウンドリであるTSMCが行っています。iPhone 6sに搭載されているSoC「Apple A9」はSamsungとTSMCが生産を担当していて、わずかに性能差があることが知られています。

Intelはその製造ラインのほとんどを長らく自社製品で埋めてきましたが、近年はブライアン・クルザニッチCEOの指揮の下、ファウンドリ事業の強化を行ってきました。たとえば、14nm製造プロセスでは中国のSoCメーカーでファブレスのSpreadtrumの製品を、22nm製造プロセスではサンノゼに本社を置くファブレスの半導体メーカー・Achronixの製品を生産しています。

そして、さらなるファウンドリ事業の強化としてIntelが打ち出したのが、今回発表されたARMとの提携。これによりARM ArtisanフィジカルIPソリューションPOP IPを利用可能になり、Intelの10nm製造プロセスでARMの高性能SoCを生産することが可能になります。このことによって、これまでモバイル市場では後れを取ってきたIntelが、QualcommやApple向けのSoCすら生産することも可能になります。

この10nm製造プロセスのラインではまず、LGエレクトロニクスから受注したARMベースの新世代のSoCが生産されるとのことです。

Korea’s LG plans to make its own mobile chips - in Intel’s factories - Recode
http://www.recode.net/2016/8/16/12507216/lg-chip-manufacture-korea-intel

ちなみにこの発表についてARMは公式ブログを通じて、Intelとは以前から協業している中であり、今回の提携も長年の関係の中のマイルストーンに過ぎないとコメントしています。

Intelがファウンドリ事業に進出したのは2013年のこと。そこから3年が経って、さらなる武器を手に入れることになるわけですが、果たして「ファウンドリ3強時代」の未来はどうなるのでしょうか。

世界半導体、ファウンドリ3強時代に突入!~TSMCにサムスン、インテルが乱入 - セミコンポータル
https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/izumiya/130610-foundry.html

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in ハードウェア, Posted by logc_nt

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