任天堂の新型ゲーム機「ニンテンドー3DS」に搭載されたグラフィックチップセットの正体が明らかに

6月上旬にNVIDIAのTegraプロセッサではなく、国産のグラフィックチップセットが搭載されるということが複数の独立した情報源によって明かされていた、任天堂の新型携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」ですが、ついに搭載されているグラフィックチップセットの正体が明らかになりました。

本当に国産のものが採用されており、そのスペックも公開されています。

詳細は以下から。
プレスリリース：ニンテンドー3DSにDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用される

東京都武蔵野市にあるディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）が発表したプレスリリースによると、任天堂の新型携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」に同社の3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたそうです。

「PICA200」は複雑なシェーダ機能をハードウェアで実装することで、従来のハイエンド製品で用いられる高品質なグラフィックス表現を、低消費電力が求められる携帯型ゲーム機をはじめとしたモバイル製品で実現できるDMP独自開発の3Dグラフィックス拡張技術「MAESTROテクノロジー」を搭載したモデルとのこと。

また、この発表にあたって同社代表取締役 兼 CEOの山本達夫氏は「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMPが長年にわたり開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います」と述べています。

ちなみに「PICA200」の詳細なスペックですが、同社が発表しているリーフレット（PDFファイル）によると、以下の機能にOpenGL ES 1.1機能およびDMP拡張機能を搭載したものとなっており、2008年4月にはアミューズメント機器向けに開発されたニフコアドヴァンストテクノロジー社の3D/2D高性能グラフィックスLSI「NV7」に採用されています。