中国による2025年～2027年の半導体製造設備投資は14兆円超えになるとの予測、韓国と台湾は10兆円超えでアメリカは9兆円規模か

半導体製造機器等の業界団体が発表した推計により、2025年から2027年の3年間において世界全体で過去最大規模の投資が行われる見込みがあることがわかりました。AIの需要増に伴う半導体のニーズ拡大などにより、設備投資が積極的に行われるとの予測です。

Global Semiconductor Industry Plans to Invest $400 Billion in 300mm Fab Equipment Over Next Three Years, SEMI Reports | SEMI
https://www.semi.org/en/semi-press-releases/global-semiconductor-industry-plans-to-invest-$400-billion-in-300mm-fab-equipment-over-next-three-years-semi-reports

China, South Korea, Taiwan to spend most on chip equipment 2025-2027, industry body says | Reuters
https://www.reuters.com/technology/china-south-korea-taiwan-spend-most-chip-equipment-2025-2027-industry-body-says-2024-09-26/

業界団体SEMIが発表した推計によると、2025年からの3年間において世界全体で4000億ドル(約57兆円)もの投資が半導体製造設備、300mmファブ装置に対して行われる可能性があるとのこと。半導体製造設備の主要なベンダーは、ASMLやアプライド・マテリアルズ、KLA、東京エレクトロンなどです。

原動力となるのは半導体製造工場の分散化とAI向け半導体の需要増加です。SEMIは300mmファブ装置への支出が2024年に前年比4％増の993億ドル(約14兆1000億円)に達し、2025年にはさらに前年比24％増の1232億ドル(約17兆5000億円)に達して初めて1000億ドル(約14兆2000億円)の水準を突破、2026年には前年比11％増の1362億ドル(約19兆4000億円)、2027年には前年比3％増の1408億ドル(約20兆円)になると予測しています。

特に中国は自給自足政策を背景に自国の設備投資を強化すると見られており、2025年からの3年間で1000億ドルを超える投資を行い、300mmファブ装置への支出額で世界トップの座を維持すると予測されるとのこと。

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韓国は、DRAMや高帯域幅メモリ、3D NAND フラッシュを含むメモリ分野で優位性をさらに高めるために2025年からの3年間で810億ドル(約11兆5000億円)を投資すると見込まれており、これにより半導体製造設備への投資額で世界2位となる模様。中国・韓国に次ぐのが台湾で、3nm以下の最先端ロジックを起点に300mmファブ装置への設備に750億ドル(約10兆1000億円)を投じる見込みです。

アメリカは2025年から2027年にかけて630億ドル(約8兆9000億円)を、日本は270億ドル(約3兆8000億円)ほどを投資するものと予測されていて、特にこれらの地域では半導体の供給懸念を緩和するための政策インセンティブにより今後3年間で設備投資額が2倍以上に膨らむと見られています。