ハードウェア

Snapdragon 8 Gen 3に匹敵するフラッグシップSoC「Dimensity 9300」をMediaTekが正式発表


チップメーカーのMediaTekがスマートフォン向けのフラッグシップSoC「Dimensity 9300」を正式発表しました。ベンチマークスコアからは、Qualcommの「Snapdragon 8 Gen 3」に匹敵する性能であることがうかがえます。

MediaTek’s New All Big Core Design for Flagship Dimensity 9300 Chipset Maximizes Smartphone Performance and Efficiency | MediaTek
https://corp.mediatek.com/news-events/press-releases/mediateks-new-all-big-core-design-for-flagship-dimensity-9300-chipset-maximizes-smartphone-performance-and-efficiency


MediaTek Challenges Qualcomm With AI-Assisted Dimensity 9300 Chip for Phones | PCMag
https://www.pcmag.com/news/mediatek-challenges-qualcomm-with-ai-assisted-dimensity-9300-chip-for-phones


MediaTekのジョー・チェン社長はDimensity 9300について、「MediaTek史上最強のフラッグシップチップで、画期的なオールビッグコア設計により、フラッグシップスマートフォンの生のコンピューティング能力を大幅に向上させます。このユニークなアーキテクチャは、MediaTekのアップグレードされたオンチップAIプロセッシングユニットと組み合わせられ、開発者がエッジAIおよびハイブリッドAIコンピューティング機能で限界を押し上げるにつれ、生成AIアプリケーションの新時代をもたらします」と述べました。

チェン社長がAIについて言及したように、Dimensity 9300に統合されているAPUの790AIプロセッサは生成AIのパフォーマンスとエネルギー効率を大幅に向上させ、より高速かつ安全なエッジコンピューティングを実現するよう設計されているとのこと。


具体的には、前世代モデルと比較して消費電力を45%削減しつつ整数演算および浮動小数点演算の性能は2倍に向上。処理速度は8倍に高速化し、Stable Diffusionで1秒以内に画像を生成可能だとのこと。

また、MediaTekが開発した混同精度INT4量子化技術をNeuroPilotメモリハードウェア圧縮と組み合わせることで、メモリ帯域幅をより効率的に利用し、大規模AIモデルのメモリ要件を大幅に削減できます。

GPUにはArm Immortalis-G720を搭載したことで、モバイルゲーム体験を大幅に強化しています。前モデル・Dimensity 9200と比較して同レベルの消費電力でGPUパフォーマンスは約46%向上しており、また、前モデルと同パフォーマンスであれば消費電力は40%削減しているとのこと。これによって、バッテリー寿命を犠牲にすることなく、大幅なパフォーマンス向上を実現しているとのこと。

さらに、低電力AI-ISPと最大4K解像度・60fpsの常時HDRを組み合わせることで、写真撮影と動画撮影も改善。プロ品質のボケを強化するリアルタイム追跡ボケを備えた30fpsの4Kシネマティックモードや、4KのAIノイズリダクション、RAW写真と動画のAI処理もサポートしています。

競合するSoCとしてはQualcommのSnapdragon 8 Gen 3が挙げられますが、ベンチマークのスコアから、ほぼ同等の性能であることが示されています。

Dimensity 9300を搭載したデバイスは2023年の年末以降に市場に投入される見通しとなっています。

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in ハードウェア, Posted by logc_nt

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