Zen2採用の第3世代Ryzen発表、Intel最上位モデルを性能で上回りワットパフォーマンスでは圧倒

アメリカ・ラスベガスで開催中のCES2019で、AMDのリサ・スーCEOが基調講演を行いました。その中で、「Zen2」マイクロアーキテクチャを採用する第3世代Ryzen CPUが発表され、同じ8コア/16スレッドでの同等性能という条件で、IntelのハイエンドCPU「Core i9-9900K」をワットパフォーマンスで圧倒する性能を見せつけました。

AMD President and CEO Dr. Lisa Su Reveals Coming High-Performance Computing Inflection Point in CES 2019 Keynote | AMD
https://www.amd.com/en/press-releases/2019-01-09-amd-president-and-ceo-dr-lisa-su-reveals-coming-high-performance

AMD 3rd Gen Ryzen AM4 Package Capable of Two 8-core Chiplets | TechPowerUp
https://www.techpowerup.com/251379/amd-3rd-gen-ryzen-am4-package-capable-of-two-8-core-chiplets

AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop
https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core

CES2019のリサ・スーCEOによる基調講演で第3世代Ryzenが発表された様子は、以下のムービーの1時間24分以降で確認できます。

AMD at CES 2019 - YouTube


キーノートスピーチの最後に満を持して第3世代Ryzenの発表。

CPU実機を取り出すスーCEO

第3世代Ryzenでは、従来のノースブリッジに相当する14nmプロセスで製造されるI/Oダイと、7nmプロセスで製造される8コア/16スレッドを実現するCPUダイがそれぞれ配置されます。すでにサーバー向けEPYCの「Rome」で実現していたチップレット構成が第3世代Ryzenシリーズでも採用されることになります。なお、I/OダイによってPCI Express Gen.4がサポートされるとのこと。

スーCEOはあくまでテスト中のES品であると断ったうえで、ライバルIntelの最上位モデルCore i9-9900KとCinebench R15でのベンチマーク比較デモを行いました。その結果、第3世代Ryzenがスコア「2057」で、Core i9-9900Kの「2040」を上回りました。同じ8コア/16スレッドであることを考えると、第3世代Ryzenはついにシングルコア性能でもIntel Coreシリーズをとらえる可能性が高そうです。

さらにベンチマーク時の消費電力はライバルの191Wを大きく下回る134Wと、ライバルを30％も下回るという圧倒的なワットパフォーマンスを見せました。ES品に比べると製品リリース時には最適化がさらに進み性能が向上する可能性が高いことを考えると、第3世代RyzenはIntelの現行CPUを性能面で上回ることは確実とみられます。

スーCEOが提示した第3世代Ryzenのサンプル品には「右下にもう一つチップレットを配置するスペースがある」ことは大きな注目を集めています。

ここにCPUダイを配置すれば第3世代Ryzenは16コア/32スレッドにすることができ、GPUダイを配置すれば8コア/16スレッドのAPUを作ることも可能、ということで夢は大きく膨らみます。

なお、「8コアを超えるモデルはアリ？」という記者からの質問に対して、スーCEOは「パッケージには拡張の余地はあります。みなさんはより多くのものをお望みかもしれませんね」と答え、16コア/32スレッドの第3世代Ryzenの可能性を否定しませんでした。

もしもIntelが8コア/16スレッドの第3世代「Ryzen 7」シリーズを上回るCPUをリリースしてくれば、AMDは16コア/32スレッドの第3世代「Ryzen 9(仮称)」で迎え撃つ……という2段構えなのかもしれません。

第3世代Ryzenは、2019年中期に発売予定です。