世界最小、最低コストとなるフラッシュメモリ製品を実現する19nmプロセスの製造技術を東芝とサンディスクが開発、SSDやメモリカードが安価に

東芝とサンディスクが、世界最小かつ最低コストのフラッシュメモリ製品を実現する、世界最先端の19nm製造プロセスを採用したチップを開発したことを発表しました。

先日Intelが25nmプロセスを採用することで従来の30％安価になった高速SSD「320シリーズ」を発表しましたが、さらなる微細化によってSSDやメモリカードといった製品のより一層の低価格化を期待することができそうです。

なお、上記画像はIntelとMicron Technologyが開発した25nmプロセスのNANDフラッシュメモリです。

詳細は以下から。
東芝：ニュースリリース (2011-04-21)：最先端プロセスを用いたＮＡＮＤ型フラッシュメモリの開発について

東芝およびサンディスクのプレスリリースによると、同社は世界最先端となる19nmの製造プロセスを採用することで、世界最小かつ最低コストのNANDフラッシュメモリを製造できる技術を開発したそうです。

これはフラッシュメモリ事業で協業している東芝の協力を得て実現したもので、1セルあたり2ビットの記録が可能な64Gb（8GB）のチップを2011年下半期から量産するとのこと。また、量産開始に合わせてさらなる大容量化を実現する1セルあたり3ビットの記録が可能なモデルもラインナップされる予定。

また、19nmプロセスの製造技術によって携帯電話やタブレット端末、その他の機器で使われる組み込み型ストレージやリムーバブルストレージデバイスなどに対して、小型で大容量のストレージが実現するとされています。

ちなみにどうして製造プロセスの微細化が進むことでコストが下がるのかということについてですが、一般的に製造プロセスの微細化が進めば進むほど、半導体の原料となるシリコンウェハー1枚から、より多くの半導体チップを作ることができるようになるため。さらにチップ自体が小型化されることで消費電力や発熱を抑えられるというメリットもあります。

つまり製造プロセスの微細化は半導体メーカーにとって非常に大きな意味を持つと同時に、製造コストが下がることで、ユーザーが安価に製品を手に入れられるようになる……というわけです。

サンディスクの公式ページは以下。

フラッシュメモリーカードで世界をリードするサンディスク