中国のXiaomiがフラッグシップスマートフォン向けチップ「玄戒O3(XRING O3)」を発表

中国に拠点を置くテクノロジー企業のXiaomiが、2025年5月に発表した独自開発のスマートフォン向けSoC「玄戒O1(XRING O1)」の後継である「玄戒O3(XRING O3)」を2026年8月24日に発表しました。

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XRING O3はXiaomiが最上位製品向けに開発した「AIフラッグシップSoC」です。ベンチマークアプリ「AnTuTu」のスコアで522万点と、500万点を突破した初のフラグシップSoCとなりました。

CPUには10コアの「全大核」設計を採用しています。「全大核」とは、従来のスマートフォン向けSoCにある低消費電力の小型コアを使わず、すべてのCPUコアを高性能コア(大核)だけで構成する設計を意味します。これにより、Geekbenchのマルチコアスコアが初めて1万5000点を突破し、前世代から60％の性能向上を実現しました。

GPUには、「G2-Ultra NXグラフィックスプロセッサ」を初搭載し、85％の性能向上と64％の消費電力削減という、大幅なアップグレードを実現したとのこと。報道ではGPUは16コア構成で、第3世代のレイトレーシングにも対応するとされています。

また、XRING O3は低消費電力メモリ規格である「LPDDR6」に世界で初めて対応したモバイルプロセッサであることもアピールされています。メモリ帯域幅は最大113.8GB/sに達し、XRING O1と比較して48％向上しています。

そのほか、AIを高速化するように設計された「NPUアーキテクチャ」も全面的に再設計されており、XiaomiのAIモデル「Xiaomi MiMo」の端末上で動作する大規模モデル向けに特別に設計されています。これにより、テンソル演算性能は200TOPS、ベクトル演算性能は3.13TFLOPSに達し、端末上でのAI性能は45％向上しています。

加えて、強力なNPUだけではなく、XRING O3はすべてのモジュールにAIを統合しています。CPUにはデュアルSME2アクセラレーションユニット、GPUには8基の新しいNXニューラルネットワークアクセラレーター、ISPには内蔵AINRユニット、DPUには内蔵ハードウェアAI超解像ユニット、ADSPには内蔵AIエンジンを追加することで、XRING O3はエッジAIパフォーマンス、ハードウェアレベルの超解像とフレーム補間、夜間シーンのビデオノイズ低減において包括的な進化を遂げているそうです。

消費電力と動作の滑らかさについても徹底的に最適化されており、独自の統合フュージョンバスアーキテクチャと最上層の金属配線技術を採用することで、業界トップクラスの「82ns」のメモリアクセスレイテンシーを実現したとしています。

Xiaomiは発表の最後に「これが、459日間の開発期間を経て私たちが心を込めて作り上げたXRING O3です」と締めています。

ソフトウェアの専門家であるダニエル・レミール氏はXRING O3について、「Xiaomiは中国の技術大手です。彼らのスマートフォンはiPhoneと競合しています。Xiaomiの新しいCPUは、シングルスレッドタスクではAppleのコアとほぼ同等の性能を発揮し、マルチスレッド実行でははるかに高速です。もちろん、Appleはまもなく次世代プロセッサを発表する可能性があるため、この優位性は長続きしないかもしれません」と解説しています。またレミール氏によると、XRING O3には合計44MBという大容量キャッシュに加え、21基の実行ポートを備えたデータ並列処理に優れたCPUコアが採用されており、最新のCPUのトレンドとして「演算ユニットを増やして並列処理能力を高め、大容量キャッシュによってデータ処理を高速化する」という傾向が明らかになっているとのことです。

また以下のムービーでは、中国のテクノロジーチャンネル「Geekerwan」がXRING O3をテストしています。Geekerwanによると、XRING O3はエネルギー効率の面で現行のAndroidフラグシップモデルを圧倒しており、またスペックについても現在入手可能なスマートフォン用CPUの中で最も大規模なものになるそうです。そのほか、レイテンシーも全てのモバイルプロセッサの中でトップクラスに位置づけられるなど、Xiaomiの発表通りの性能を発揮したとGeekerwanは報告しています。そのほか、GeekerwanはXRING O3のチップをパッケージから取り出して内部を分析する「デリッド解析」も実施しており、チップ面積は138.3mm²で、比較的大きいサイズであることも指摘しています。

小米玄戒O3芯片前瞻上手：外星科技！ - YouTube

ソーシャルニュースサイトのHacker Newsでは、出荷台数で世界第3位のスマートフォンメーカーであるXiaomiが高性能チップを製造できるようになったことで、「スマートフォン向けチップを製造するMediaTekとQualcommにとって悪いニュースです」とのコメントも寄せられています。