AppleはBroadcomと提携して独自設計のAIサーバーチップ「Baltra」を開発しているとの報道

AppleがAIデータセンター向けの専用チップを開発していることは2024年5月時点で報じられていましたが、新たに、このチップのコードネームが「Baltra」であり、半導体製造企業のBroadcomと提携して開発が進められていると報じられました。

Apple Is Working on AI Chip With Broadcom — The Information
https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom

Apple Partners with Broadcom to Develop First AI Server Chips, Launch Set for 2026 - Decrypt
https://decrypt.co/296139/apple-partners-with-broadcom-to-develop-first-ai-server-chips-launch-set-for-2026

Apple working with Broadcom to develop AI chip, the Information reports | Reuters
https://www.reuters.com/technology/apple-is-working-ai-chip-with-broadcom-information-reports-2024-12-11/

Apple reportedly developing AI server chip with Broadcom | TechCrunch
https://techcrunch.com/2024/12/11/apple-reportedly-developing-ai-server-chip-with-broadcom/

The Informationの報道によると、Appleは同社初のAIデータセンター向けサーバーチップを、Broadcomと提携して開発しているそうです。The Informationに情報を提供した「プロジェクトに直接携わっている」という人物によると、Appleが開発しているAIサーバーチップの開発コードネームは「Baltra」で、2026年の生産開始が予定されているとのこと。業界専門家によると、AppleのAIサーバーチップ開発は、同社のパーソナルAIであるApple Intelligenceのサーバーニーズをよりアメリカ国内に近づけることを目的としているそうです。

Apple関連のリーク情報に詳しいBloombergのマーク・ガーマン記者は、Appleが独自のAIサーバーチップを開発する理由を、「これらの機能は、実際にはiPhone、iPad、Macで独立して処理できますが、文章作成ツールやテキストの要約、場合によっては記事の要約など、クラウドに送る必要があるものもあります。そして、そのためには独自のサーバーインフラが必要です」と説明しています。

なお、Appleは2024年6月に開催されたWWDC24の中で、パーソナルAIのApple Intelligenceを発表。その際、Apple Intelligenceのパフォーマンスを強化するために自社製サーバーチップを使用する計画を明かしていました。

Appleが新たなパーソナルAIの「Apple Intelligence」を発表、OpenAIとの提携でSiriがChatGPTをサポート - GIGAZINE

Appleと提携してAIサーバーチップの開発に取り組んでいる半導体メーカーのBroadcomは、1991年に設立されました。Broadcom製品はデータセンター、ネットワーク、無線通信などで使用されており、さまざまな最新技術やアプリケーションをサポートしています。

AppleはそんなBroadcomと2023年に複数年におよぶパートナーシップを結んでおり、Apple製品向けの5Gモデムチップを開発することが発表されました。テクノロジーメディアのDecryptは、この提携を機にAppleとのAIサーバーチップの開発もスタートしたと報じています。

Appleが数千億円の契約をBroadcomと結びアメリカ国産の5G用コンポーネントを開発・製造すると発表 - GIGAZINE

Appleが開発中のAIサーバーチップは、パフォーマンスとエネルギー効率を高めながら、AppleのAI機能で必要とされるコンピューティング需要を満たすことを目指しています。なお、開発を主導するのはAppleのシリコン設計チームで、製造はTSMCが担当。AIサーバーチップの製造には、TSMCの改良型3nmプロセスである「N3P」が採用されることになると報じられています。

2024年12月初頭、Appleは検索およびApple Intelligenceをサポートするために利用されているAI関連チップは、Google CloudおよびAmazon Web Servicesとの提携を通じて製造されていることを認めました。

なお、Appleは他にも独自設計の5GモデムチップやWi-Fiチップを開発しているとも報じられています。