Samsungが世界最薄のLPDDR5X DRAMの量産を開始、既存の製品より9％薄く耐熱性が21.2％向上

Samsungが従来の製品よりも0.06mm薄い、厚さ0.65mmのLPDDR5X DRAMパッケージの量産を開始しました。

Samsung Electronics Begins Mass Production of Industry’s Thinnest LPDDR5X DRAM Packages for On-Device AI – Samsung Global Newsroom
https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-mass-production-of-industrys-thinnest-lpddr5x-dram-packages-for-on-device-ai

Samsung mass produces 'world's thinnest' LPDDR5X | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/samsung-mass-produces-worlds-thinnest-lpddr5x

Samsungによると、新しい0.65mm LPDDR5X DRAMパッケージは従来の製品よりも9％薄く、前世代のデバイスと比べて耐熱性が21.2％向上しているとのこと。プリント基板とエポキシ樹脂封止材の技術を改良したことでパッケージの薄型化に成功したそうです。

わずか0.06mmの差ですが、LPDDR5X DRAMを搭載するデバイスのさらなる薄型化に寄与したり、デバイス内の空気の流れがスムーズになることでパフォーマンスを向上させたりする可能性があります。

内部のモジュールは業界最薄の12ナノメートル(nm)クラスで製造されていて、今回は4層設計の12GBおよび16GBのLPDDR5X DRAMパッケージの量産を開始するとのこと。今後は同じくコンパクトなパッケージで6層24GBおよび8層32GBのモジュールを開発する予定とのことです。

Samsungのメモリ製品企画担当執行副社長であるペ・ヨンチョル氏は、「当社のLPDDR5X DRAMは、優れたLPDDR性能だけでなく、超小型パッケージで高度な熱管理を実現し、高性能オンデバイスAIに新たなソリューションをもたらします。当社は、お客様との緊密な協業を通じて継続的な技術革新に取り組み、低消費電力DRAM市場の将来のニーズを満たすソリューションを提供します」と述べました。