Intelは爆速・大容量の次世代不揮発性メモリ技術「3D XPoint DIMM」メモリの市場投入に向けた動きを進めている

Intelが、2015年に発表していた新メモリ技術「3D XPoint」を使ったドライブ製品の市場投入を進めようとしています。3D XPointは不揮発性メモリの一種で、従来のSSDなどと比較して数倍～10倍程度高い性能を秘めているとされています。

Intel’s Plans for 3DXP DIMMs Emerge
https://www.realworldtech.com/intels-3dxp-dimms/

3D XPointはIntelとMicronによって発表されていた不揮発性メモリの技術です。従来のメモリデバイスとは異なる新しいタイプのデバイスとなっており、研究は2000年代前半から行われてきました。素材や構造はまだ明らかにされていない部分が多いのですが、カルコゲナイドガラス(Ge-Sb-Te)から形成されたビットセルを有する、ヒ素でドープされた「オボニック・スレッショルド・スイッチ」(Se-Ge-Si)を用いていると考えられています。

3D XPointの特性を一言で説明すると、「DRAMとNANDフラッシュの中間に位置する」という説明が最も適切である模様。DRAMに比較するとレイテンシは劣るものの、記録密度がはるかに優れており、NANDよりも耐久性が高いとされています。Intelの説明によれば、NANDフラッシュと比較した場合のレイテンシは10分の1に、書き込み寿命は3倍に、書き込み速度は4倍に、読み込み速度は3倍に改善され、消費電力は30%に軽減されるとのことです。

3D XPointはDIMMデバイスとして提供される予定で、まずは128GB、256GB、および512GBの製品が世に送り出される予定とのこと。用途はサーバーのストレージ向けが想定されており、次世代Core-Xの「Cascade Lake」プロセッサに対応します。

Intelは2018年6月の時点で3D XPointテクノロジーを投入したDIMMを各ベンダーにサンプリングしており、一部の開発者に対してクラウドベースのシステムへのアクセスの提供を開始しています。実際の製品は2018年第4四半期にも発売されるとみられていますが、生産体制や販路などを考慮すると、一般のユーザーの手に入るのは2019年頃になる見込みであるとのこと。

まだまだ情報が小出しの状態にある3D XPointのDIMMですが、そこにはまだ明らかにはできない状況があるともみられています。Intelは3D XPoint DIMMの正確なレイテンシを明らかにしておらず、電力消費と熱放散についても開示されていません。これは、消費電力がおそらく従来のDRAMベースのDIMMよりも大きいためと予測されてはいますが、一方ではまた技術のブラッシュアップ中であるという見方もあります。仮に、消費電力が高い場合には、システム全体の電力設計と冷却性能を確保するためにマザーボードの設計を見直す必要があるため、早急な情報開示が求められるところです。また、3D XPoint DIMMの耐久性も依然として不明なままです。

さらに、価格についてもまだ明確な情報は明らかにされていません。しかし、性能がDRAMとNAND型フラッシュメモリの中間に位置するという見方から、価格についてはDRAM(DDR4)の75～80％程度に落ち着くことになるという予測も飛び交っているとのことです。