オクタコア搭載の超ハイスペックSIMフリースマホ、ファーウェイ「Ascend Mate7」フォトレビュー

世界各国の企業が最先端技術を披露する「CEATEC JAPAN 2014」では、SIMロックフリー端末の販売を開始したファーウェイがブースを出展しています。SIMロックフリー端末を中心としたラインナップで、12月に発売されるハイスペックスマートフォン「Ascend Mate7」のデモ機も展示されていました。
Huawei - ファーウェイ・ジャパン『CEATEC JAPAN2014』へ出展 - ニュース&トピックス - ニュース
http://consumer.huawei.com/jp/press/news/hw-372743.htm
Huawei Ascend Mate7
http://consumer.huawei.com/minisite/worldwide/Ascend-Mate7/
ファーウェイのブースに到着。

ブースの中心エリアで「Ascend Mate7」が展示されているのを発見。

8コアプロセッサ「Kirin 925」を搭載しており、高解像度368ppiのディスプレイはIPSの進化形であるIPS-NEOディスプレイを採用。容量はRAM:2GB、ROM:16GB、バッテリー容量は4100mAh。指紋認証機能によってセキュリティもバッチリ守れて、下り最大300Mbpsの高速通信「LTE Cat.6」に対応したハイスペックモデル。通信方式はWiFi 802.11 a/b/g/n、Bluetooth 4.0、NFCに対応しています。

ディスプレイは6インチで、重量は185g。手に持ってみると大きすぎることはなく、広い画面で見やすい印象。

ディスプレイ上部にフロントカメラとスピーカー。

物理ボタンはなく、三角、丸、四角のタッチボタンになっています。

背面はこんな感じ。

1300万画素のメインカメラは上部に取り付けられており、カメラの下に指紋認証ボタンがあります。

指紋認証しているところ。指紋は全部で5つまで登録可能で、「アプリごとに指紋を変える」といった細かい設定ができるため、プライバシーを守りたい人には安心の機能です。

背面下部はファーウェイのロゴとスピーカーが付いています。

端末上部にイヤホンジャック。

下部はMicro-USBのコネクタが配置されています。

横から見てみると6.5mmの薄さがよくわかります。端末右側は電源ボタンと音量調節ボタン。

端末左側にはSIMカードおよび、Micro-SDスロットがあります。

開いてみたところ。「Ascend P6」には内蔵ピンがありましたが、Ascend Mate7には内蔵ピンがないので、SDカードスロットがすぐに開けられないのは少し不便かも。

美麗なディスプレイの描画力は思わず見入ってしまうほど。

カラーはブラック、ホワイトの2色となっています。

・関連記事
最先端技術が集う「CEATEC JAPAN 2014」が開幕、全記事一覧まとめ - GIGAZINE
世界最薄スマートフォン、ファーウェイ「Ascend P6」ムービー&フォトレビュー - GIGAZINE
・関連コンテンツ
in 取材, モバイル, ハードウェア, Posted by darkhorse_log
You can read the machine translated English article Ultra high-spec SIM Fleece Maho with Oct….