「iPhone 6/6 Plus」のマザーボードには何が搭載されているのか、徹底解剖

iPhone 6およびiPhone 6 Plusの発売後、iFixitが速攻で中身を分解して公開しましたが、ChipworksはiPhone 6とiPhone 6 Plusの本体だけでなく、両デバイスのマザーボードまで分解し、その詳細を公開しました。

Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus | Chipworks Blog
http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-iphone-6-and-iphone-6-plus/

iPhone 6のマザーボード。


コチラはiPhone 6 Plusのマザーボードです。

2つのマザーボードに搭載されている「65V10」というチップはNXP製NFCコントローラー「PN548」というモデル。Chipworksによると、PN548はNXPがAppleのためにマイナーチェンジして開発したモデルで、Appleは2012年ごろからPN548を入手していたのではないかとのこと。

こちらはiPhone 6 Plusのマザーボードに搭載されている加速度計とジャイロスコープ。歴代iPhoneに使用されてきたSTMicroelectronics製ではなく、InvenSense製のモノが使われているのがポイントです。iPhone 6 Plusの加速度センサーとジャイロスコープに使用されているのは「MP67B」というモデルになっています。

今までのiPhoneのコンパスチップには旭化成エレクトロニクスの製品が使用されてきましたが、iPhone 6および6 Plusにはコンパスチップらしきものは見当たらず、コンパスチップがあるべき場所にはBosch Sensortec製の加速度センサーがあるのみ。

さらなる調査が進められ、旭化成エレクトロニクスのコンパスチップ「AKM 8963」が無事発見されました。コンパスチップはマザーボードの端のほうで他のチップの下に隠れていたとのこと。

iPhone 6およびiPhone 6 Plusから搭載された新しいA8チップ。

A8チップのパッケージを剥がすとこんな感じ。

A8チップの金属層。

金属層を剥がすと見えるのがA8チップのダイ。Appleの発表によると、A8チップは前モデルのA7よりも13％小型化し、CPU処理速度が25％・グラフィックス処理速度が50％向上しています。

左が前モデルのA7チップで、右がA8チップ。A8チップでは、前モデルからGPUとCPUの位置が逆になっており、サイズも小型化していることがわかります。

バイブレーターを駆動するハプティックドライバにはテキサス・インスツルメンツの製品を使用しています。