日立とIntelがフィジカルAI加速に向けて戦略的協業を発表

日立とIntelが包括的な戦略的協業を開始したことを2026年6月5日に発表しました。

日立とIntel、主要産業領域におけるAX(AIトランスフォーメーション)加速に向けた戦略的協業を発表 - 0605.pdf
(PDFファイル)https://www.hitachi.com/content/dam/hitachi/global/ja_jp/press/files/2026/06/0605.pdf

日立とIntelは「半導体製造」「量子コンピューティング」「エネルギー最適化」「カスタム半導体とエッジAIアプリケーション」「ファクトリーオートメーション」の5つを重点領域として設定しており、既存プロセスの最適化に加えて新たなソリューションの創出にも取り組むとされています。

半導体製造の領域では、日立が有する高精度測定装置「SEM」や半導体の加工に用いる「エッチング装置」などから生成される高精度データを統合プラットフォーム「ExTOPE」で収集し、フィジカルAIによる予兆診断・捕手最適化によってIntelの半導体製造における歩留まり向上や品質向上に貢献するとのこと。

量子コンピューティングの領域では日立とIntelの共同開発体制を強化、また、エネルギー最適化の領域でもIntelの主要な半導体製造拠点に日立のエネルギーインフラ向けAIサービス群「HMAX Energy」を導入し、日立はIntelから電力ソリューションを改善するための高圧半導体の供給を受ける計画です。

日立の德永俊昭CEOは協業発表に際して「日立のIT、OT、プロダクトとIntelの高度なコンピューティングを融合させることで、世界中のミッションクリティカルな社会インフラにフィジカルAIの実装を進めることができると確信しています」とコメント。また、Intelのリップブー・タンCEOも「今後到来するフィジカルAIの波は、ロボティクス、自律型機械、エッジデバイスで稼働するAIなどにおける新たな進歩を通じて、経済産業を変革するでしょう。Intelの高度なコンピューティングおよびAI技術と、日立の高度なOTや世界トップクラスのITを融合させることで、フィジカルAIによる巨大な機会を各業界が捉えることを支援する、ほかに類を見ない2社となります」とコメントし、両社の協業がフィジカルAIの社会実装を加速させるとアピールしています。