CHIPS法に基づきIntelに最大78億6500万ドルの助成

アメリカ国内の半導体生産インフラをアップグレードするために、Intelがアメリカの商務省から78億6500万ドル(約1兆2000億円)の資金を得たことがわかりました。この資金は、国内の半導体生産能力を強化する「CHIPSおよび科学法」に基づき拠出されます。

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Intel to Advance U.S. Leading-Edge Chip Capacity and Create Tens of Thousands of Jobs | U.S. Department of Commerce
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/11/biden-harris-administration-announces-chips-incentives-award-intel

Intel secures up to $7.86B in CHIPS Act funding for fab projects - SiliconANGLE
https://siliconangle.com/2024/11/26/intel-secures-7-86b-chips-act-funding-fab-projects/

Intelの資金調達契約の初期条件は2024年初めに署名された予備覚書で決定されていました。当初、IntelはCHIPSおよび科学法に基づき85億ドル(約1兆3000億円)と、別途最大110億ドル(約1兆6800億円)の融資を受ける予定で、アリゾナ州など4州の製造拠点に5年で1000億ドル(約15兆3000億円)の投資を行う計画を立てていました。

アメリカ政府がIntelに対する約3兆円の資金提供を発表 - GIGAZINE

商務省によると、別の半導体支援制度「セキュア・エンクレイブ」に関連する議会の要求により、この金額は78億6000万ドルに減額されたとのことです。セキュア・エンクレイブは、Intelがアメリカ政府向けにプロセッサーを製造するというプログラムであり、このプログラムを遂行するためIntelは政府から30億ドル(約4600億円)の資金を確保しています。また、適格なチップ製造投資に対して25％の税額控除を受けることも決まっています。

Intelは製造拠点の強化に1000億ドルを費やすという当初の計画を実行中で、2024年3月に発表された最新のプロジェクトでは、高性能な半導体製造に特化したASMLのツール「High-NA EUV」を社内で初めて配備した、オレゴン州の拠点をアップグレードする算段をつけています。

オハイオ州では「メガサイト」と呼ばれる巨大施設を建設中で、最終的にはさらに多くの工場と支援施設を建設する可能性があります。

Intelが2兆円超でオハイオ州に世界最大の半導体製造工場を建造へ - GIGAZINE

Intelはプロセッサーだけでなくチップパッケージングの能力も拡大し、「Foveros」というパッケージング技術を開発するニューメキシコ州の製造拠点に資金の一部を充てる予定。ニューメキシコの拠点は35億ドル(約5300億円)をかけて建設され、2024年1月にオープンしたばかりです。

商務長官のジーナ・ライモンド氏は、「CHIPSおよび科学法は、アメリカの技術とイノベーションを加速させ、より安全な国にするものです。Intelは半導体産業の活性化において重要な役割を果たすと期待されています」と述べました。

アメリカにおける半導体生産能力強化は幅広く行われており、2024年11月には半導体メーカーとして業界1位のTSMCと業界3位のGlobalFoundriesが支援を受けることも明らかになっています。

半導体メーカーのTSMCとGlobalFoundriesがCHIPS法に基づく補助金助成について商務省と合意 - GIGAZINE