iPhone 18 Pro Maxはアメリカ版のみ独自モデムチップのC2ではなくQualcomm製モデムを搭載していることが分解調査で明らかに

2026年9月18日、iPhone 18 Pro Maxが発売されました。スマートフォンの分解・解析を行うTechInsightsが早速アメリカでiPhone 18 Pro Maxを購入・分解したところ、モデムにはAppleの独自モデムであるC2ではなく、Qualcomm製モデムが搭載されていることが明らかになりました。

Apple iPhone 18 Pro Max Teardown: A20 Pro, X80 and Apple N1 | TechInsights
https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-18-pro-max-teardown

iPhone 18 Pro Max still uses a Qualcomm modem in the US, teardown confirms - 9to5Mac
https://9to5mac.com/2026/09/19/iphone-18-pro-max-still-uses-a-qualcomm-modem-in-the-us-teardown-confirms/

Appleの公式サイト上にある仕様ページ上には、iPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro MaxがApple製の「C2」というモデムチップを搭載していると記載されています。

しかし、Appleの公式サイトの国と地域を「アメリカ」に変更すると、iPhone 18 ProにはC2が搭載されていると記載されているものの、iPhone 18 Pro Maxにはその記載がありません。

TechInsightsがアメリカで販売されているiPhone 18 Pro Maxを分解したところ、モデムチップにC2ではなくQualcommのSnapdragon X80が搭載されていることが明らかになりました。なお、Snapdragon X80はiPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Maxに搭載されているものと同じモデムチップです。

iPhone 16以降のiPhoneに搭載されているモデムチップの名称は以下の通り。Apple初のモデムチップであるC1は、2025年2月下旬に発売されたiPhone 16eで初めて登場しました。しかし、2025年9月に発売されたiPhone 17/17 Pro/17 Pro MaxにはCシリーズのチップが搭載されていません。

・iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max：Qualcomm Snapdragon X71
・iPhone 16e：Apple C1
・iPhone 17/17 Pro/17 Pro Max：Qualcomm X80
・iPhone Air：Apple C1X
・iPhone 17e：Apple C1X
・iPhone 18 Pro：Apple C2
・iPhone 18 Pro Max：Qualcomm X80
・iPhone Duo：Apple C2

iPhone 18 Proおよびアメリカ以外の国と地域で販売されているiPhone 18 Pro Maxは、モデムチップにC2を搭載しているものと思われます。このC2チップについて、Appleは「AIを活用したセルラー通信の品質と信頼性の向上」を実現しており、C1Xと比較して「大幅に高速なアップロードを実現しながら、消費電力は15％削減されている」と説明しています。また、C1およびC1Xとは異なり、C2は5Gのミリ波に対応しているのも特徴です。

AppleのモデムチップであるCシリーズは、これまでもQualcommのモデムチップよりも電力効率で優れていることが明らかになっていました。また、C1はQualcomm製5Gモデムチップよりも優れたパフォーマンスを発揮したことも報告されています。

Apple初の5Gモデムチップ「C1」が複数のベンチマークでQualcomm製5Gモデムのパフォーマンスを上回る - GIGAZINE

AppleはiPhone 18 Pro Maxでだけ依然としてQualcomm製モデムを採用している理由を明らかにしていませんが、9to5Macは「おそらく契約上の理由によるものであり、Appleは可能な限り早くQualcommとの関係を完全に断ち切るだろうという説が有力です」と報じました。