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任天堂次世代機「NX」のチップをAMDが作っているのではないかと報じられる

by Benjamin van Houts

半導体メーカーのAMDが、任天堂の次期ゲームコンソール・通称「Nintendo NX」向けにチップを設計していると報じられています。

Is AMD Making The Chip For Nintendo NX? : PERSONAL TECH : Tech Times
http://www.techtimes.com/articles/69927/20150718/is-amd-making-the-chip-for-nintendo-nx.htm


Nintendo signs up for AMD in latest model
http://www.fudzilla.com/news/processors/38273-nintendo-signs-up-for-amd

2014年12月にAMDのCFOであるDevinder Kumar氏が「自社のゲームコンソール向けチップ『セミカスタムチップ』の新たな設計に取り組んでおり、新しい2種類のセミカスタムチップのうち1つは『ゲーム用途としての役割を超越した』デバイス向けに提供予定です」と話していて、片方のチップはゲーム機器向けに提供することを暗示していました。Kumar氏はさらに「一方のチップはx86ベースで、もう一方はARMベースです」とも語っていました。

さらに現地時間の2015年7月17日、AMDのCEOを務めるLisa Su氏が3件目の新たなセミカスタムチップの契約を結んだことを発表。Su氏は「セミカスタムチップが搭載される予定のマシンは何十億ドルもの売り上げをもたらすだろう」とも語っています。Su氏は具体的な企業名などは伏せていますが、このチップは任天堂で次世代機「Nintendo NX」向けに提供されるのではないかと予測されています。


AMDのセミカスタムチップはCPUとGPUを組み合わせた構成で、AMDではこれを「APU(accelerated processing units)」と呼んでいます。Intelも同様のCPUとGPUを組み合わせたチップを製造していますが、AMDはグラフィックに重点を置いたゲーム機器向けのAPUを開発しているとのこと。AMDはこれまでにも、Wii U、Xbox One、PlayStation 4にチップを提供しています。

Intelは利益の大きいPCやモバイル機器向けのチップ開発に注力しており、IBMはアメリカの半導体製造会社GLOBALFOUNDRIESにチップ製造部門の大部分を売却しているため、アナリストのPatrick Moorhead氏は「AMDの新しいチップがNintendo NXに搭載される可能性は高いと思います。しかし、任天堂がもし本当にAndroidベースのマシンを作るならばNVIDIAのチップを使う可能性もあります」とコメントしています。

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AMDのAPUをNintendo NXに搭載するとなると、任天堂の過去のゲーム機と互換性を保つためにAPUはPowerPCを動かすだけのパワーを持つ必要があります。2012年に発売されたWii UはPowerPCを搭載していましたが、任天堂は新しいゲーム機でWiiとWii Uとの互換性を持ったままx86アーキテクチャに移行する可能性があり、そのためにはより強力なパワーを持ったAPUが必要と言われています。

なお、AMDはデスクトップPC向けにクロック周波数を40%向上させるというx86ベース・16コアCPU「Zen」も開発中であると報道されています。

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in ハードウェア,   ゲーム, Posted by darkhorse_log

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