AMDの発表がソニー・任天堂・Microsoftの次世代ゲーム機3種類の近い登場を示唆

半導体大手のAMDが、決算発表会で新たな事業計画「3 design wins」が2016年中に始まるとアナウンスしました。これはゲーム機メーカー向けにセミカスタムされたチップの提供事業であるという見方が有力なのですが、その対象となる3種類のゲーム機は「ソニーの新型PlayStation」「任天堂の次世代ゲーム機」「Microsoftの新型Xbox」であると予想され、それぞれのゲーム機の登場が近いことを示唆するものとなっています。

AMD "design wins" suggest three upcoming console reveals • Eurogamer.net
http://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-2016-amd-design-wins-suggest-three-upcoming-console-reveals

Hints Of PlayStation NEO, Nintendo NX And Xbox One Slim Surface: Did AMD Jump The Gun? : T-Lounge : Tech Times
http://www.techtimes.com/articles/152972/20160423/hints-of-playstation-neo-nintendo-nx-and-xbox-one-slim-surface-did-amd-jump-the-gun.htm

AMDのリサ・スーCEOは、2016年第1四半期決算の発表にあたって、クライアントの希望に従ってセミカスタマイズされた3種類のチップを2016年中にリリースし始める計画であることを明らかにしました。この「3 design wins」計画は、2016年後半から3年～4年にわたって15億ドル(約1700億円)規模の収益が見込まれる巨大ビジネスであることから、カスタマイズされたチップとはソニー、任天堂、Microsoftの次世代ゲーム機用のSoCであると見られています。

ソニーについては、4K対応の新型PlayStation「PlayStation 4 NEO(仮称)」のコードネームやスペックなどの情報が漏れてきていてリリースはそう遠くない時期だと考えられており、このチップはPlayStation 4と同様にAMDが提供する可能性が高いと見られています。新型SoCは、CPUが既存のJaguarベースのオーバークロックモデルで、PlayStation 4が1.6GHzだったところを2.1GHzにブーストアップ、GPUに至っては性能を2.3倍に高めていると予想されています。

また、任天堂は次世代機の「NX(仮称)」を開発中で2016年中には情報を公開する予定となっています。ゲームキューブ以来10年以上にわたってAMD製チップを採用してきたことからNXでもAMD製チップの採用が有力視されています。

MicrosoftはPlayStation NEOのような4K対応の新型機のリリースに否定的であるとの噂があり、新型機はXbox Oneの薄型スリムモデルでAMDの新型チップを採用するという可能性が指摘されています。

AMDの計画発表によって、図らずも新型ゲーム機3種類が2016年から2017年にかけてリリースラッシュの可能性が示唆されたわけですが、AMDはここで不振にあえぐ業績を一気に回復させたい構え。2016年第1四半期の決算は、売上高が8億3200万ドル(約925億円)で、GAAPベースで純損失6800万ドル(約75億7000万円)の赤字と市場予測を下回る低調な内容に終わっています。なお、新型ゲーム機向けのカスタムチップの大型供給計画以外にも、AMDは中国科学院の投資部門、天津海光先進技術投資(THATI)と合弁会社を設立してx86チップの技術をライセンス供与する方針を発表。中国国内限定でサーバーシステム向けのチップを共同開発することで、2億9300万ドル(約330億円)のライセンス料を受け取る予定とのこと。新型ゲーム機用チップ供給＆x86ライセンス供与の発表を受けて、赤字決算にもかかわらずAMDの株価は急騰しています。