「MacBook Air」2013年モデルを2012年モデルと比較しつつ分解したレポート

Appleが2013年6月11日に開催した開発者向けイベントWWDC2013の中で発表したMacBook Airの新モデルを、さっそく入手してバラバラに分解したレポートがiFixitで公開されています。この新モデルの特徴はIntelのUltrabook向けアーキテクチャ「Haswell ULT」を搭載しており、バッテリー持続時間が延びているところ。これまで販売されてきた2012年モデルと比べて、構造はどう変わっているのでしょうか。

MacBook Air 13" Mid 2013 Teardown - iFixit
http://www.ifixit.com/Teardown/MacBook+Air+13-Inch+Mid+2013+Teardown/15042/1

ということで、分解用のMacBook Air 13インチモデルを用意。

モデルナンバーは「Model A1466」で、外観もモデル名も2012年に販売されていたモデルと同一。

本体右側のポートの並びも同じ。

ただ、左側はデュアルマイクロホン用の穴が空いたことで、わずかに見た目が変わっています。

躊躇なく分解をスタート、本体底部のネジを外します。

パコッと底面パネルが外れました。

左が2012年モデル、右が2013年モデル。赤枠で囲まれているのがSSDモジュールで、わずかに小型化。オレンジ色の枠内はAirPortカードで、新しいものに変更されています。緑色の枠内はヒートシンク。細かい違いはかなり多く、分解を担当した人によれば「やろうと思えば1日中でもあら探しをし続けられるけれど、新しいマシンの分解を進めよう」ということで次の手順へ。

バッテリを早く取り除くために2本のネジを同時に外して効率アップ

そして外されたバッテリユニット。2012年モデルは6700mAh(7.3V)のものを使用していましたが、2013年モデルでは7150mAh(7.6V)に容量がアップしたことで、12時間駆動を実現。

続いては内蔵ストレージに手をつけました。

従来比で45％高速化したというストレージには、FlashコントローラとしてSamsungのS4LN053X01-8030(赤枠内)と、8つのSamsung K9LDGY8SIC-XCK0 16GBフラッシュストレージ(オレンジ枠内)を搭載。

メモリはSamsung K4P2G324ED(黄色枠内)の512MBで、Raspberry Piで使われているものと同じ。以前は写真下に並べられている東芝のSATAモジュールを使用していましたが、このモデルからはPCIeベースのSSDに変更されていて、サイズも変わっており、以前のMacBook Airとはパーツの互換性がなくなっています。

Wi-Fi接続では新たに802.11acに対応しましたが、それを実現しているのがこの新しいAirPortカード。

このL字のパーツはステレオスピーカー

これは2012年モデルと同じものだそうです。

I/OボードはiSight用ソケットがなくなった以外は2012年モデルと同じ。

2012年モデルはシングルマイクロホンでしたが、2013年モデルはデュアルマイクロホンに。

いよいよ中枢部へ。まずはロジックボードを取り外し……

ヒートシンクも外しました。

ロジックボードを見てみると、赤枠の中にあるのがデュアルコアのIntel Core i5プロセッサ 1.3GHzとIntel HDグラフィックス5000。

その裏側、赤枠内にエルピーダのF8132A1MC LPDDR3 RAM 4GB。

さらに本体に残っていたトラックパッドを取り外します。

本体に隠れていて普段は見えない部分にトラックパッドコントローラーなどが詰め込まれています。

これで分解は完了。分解容易度(低いほど難しい)は10段階の4、よほどのことがない限りバラさないほうが無難です。