味の素は先端チップ製造基板の主要材料である「ABF」の需要を2030年まで満たすことができるという見通し、価格を引き上げるのではなく生産能力を拡大する計画

by yoppy

AIチップ需要の急拡大により、半導体に不可欠な材料の供給能力が新たな課題となっています。味の素は先端半導体パッケージ基板に使われる「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」について、2030年までの需要を満たせる見通しを示しました。

AI Needs Ajinomoto’s Film, but Its CEO Won’t Raise Prices Just Because - WSJ
https://www.wsj.com/business/ai-needs-ajinomotos-film-but-its-ceo-wont-raise-prices-just-because-90d4782b

味の素はうま味調味料などで知られる食品メーカーですが、同時にABFの主要サプライヤーでもあります。ABFは半導体チップとプリント基板をつなぐパッケージ基板において、銅配線層同士を絶縁する層間絶縁材です。

実は「味の素」は半導体材料「ABF」で100％の世界シェアを掌握している、ABFの価格引き上げを投資ファンドが求めていることも明らかに - GIGAZINE

味の素の中村茂雄CEOは1990年代にABFの開発に関わった人物であり、同社の予測では2030年までの需要に対応できると説明しています。一方で、AI関連需要はさらに速いペースで拡大し続けるとみられており、2030年以降については見通しが不透明だとしています。

半導体業界では、AI需要の急増により、特定のニッチ材料が供給制約になるケースが増えています。チップが載る回路基板に使われる銅箔やガラスクロスのメーカーは、エネルギー価格や原材料費の上昇を理由にすでに値上げしています。ABFを巡っては、味の素が支配的な立場にあることから、投資家の間ではAIブームに乗じた値上げを求める声もあるとのこと。

しかし、味の素は単に値上げできる立場にあるから価格を引き上げるのではなく、顧客との関係を重視する姿勢を示しており、ABFの生産能力を拡大する計画です。味の素は日本の中部地方で次の生産施設用地を確保しており、生産開始は2032年を予定していますが、中村CEOは顧客の需要に応じて前倒しする可能性もあると述べています。

中村CEOは「ABFは銅箔(どうはく)もガラスクロスも使っておらず、原材料コストの影響を比較的受けにくいため、他の材料が値上がりしているからといってABFも値上げするのは顧客との関係を損ないかねない」と述べています。もっとも、ABFの価格が今後も変わらないとは限りません。味の素が使う一部の有機溶剤の価格は上昇しつつあり、サプライヤー側からさらなるコスト転嫁の可能性も示されています。

また、中東情勢の緊張は現時点でABFの原材料供給に直接的な影響を与えていないものの、樹脂原料や化学フィラーなどが不足するリスクは残っています。中村CEOは「現時点では直接的な影響は確認していない」としつつ、「調達先を分散していることが一定の緩衝材になっている」と説明しています。

先端チップの進化に伴い、基板そのものも複雑化し、より高価になっています。中村CEOは高付加価値化の流れが続けばABFの価格は上昇するとの見方を示す一方、価格を上げすぎれば利用を避ける技術開発を促しかねないとも警告しています。

高性能ABFについては、当面の代替材料は見当たらないとのこと。一部ではガラスがABFに取って代わる可能性も指摘されていますが、アナリストであるミンチー・クオ氏は「2028年までにガラスがチップパッケージに使われるようになっても、ABFと併用される形になる」との見方を示しています。

中村CEOは、ロボットなどの「物理AI」でも高度なプロセッサーの採用が始まっており、AIは日常生活の一部になったとして、今後の本当の課題は基板の生産能力が需要に追いつけるかどうかだと述べました。