Intelがイーロン・マスクのAIチップ開発プロジェクト「Terafab」に参加を表明

半導体大手のIntelが、テスラやSpaceXのCEOとして知られるイーロン・マスク氏が提唱するAIチップ開発プロジェクト「Terafab」へ参加することをXへのポストで発表しました。

Intel trapped in Elon's reality distortion field • The Register
https://www.theregister.com/2026/04/07/intel_elon_space_delusion/

Intel Joins Musk’s Terafab as AI Compute Race Expands to Space
https://www.datacenterknowledge.com/data-center-chips/intel-joins-musks-terafab-as-ai-compute-war-heads-to-space

Intelのポスト内容は以下の通り。

「Intelは、半導体製造技術の再構築を支援するため、SpaceX、xAI、テスラとともに『Terafabプロジェクト』に参画できることを誇りに思います。

超高性能チップを大規模に設計・製造・パッケージングする当社の能力は、AIやロボティクスの未来の進歩を支える『年間1TW(テラワット)』のコンピューティング資源を生み出すというTerafabの目標を加速させるでしょう。

先週末、Intelにイーロン・マスク氏をお迎えできて光栄でした！」

Terafabはマスク氏が主導する半導体生産プロジェクトで、「将来の半導体の生産と需要のギャップを埋めるもの」とうたわれています。2026年3月にプロジェクトが発表された際にはテスラ、xAI、SpaceXとマスク氏が経営に携わる企業の参加が明らかになっており、今回のIntelは4社目の参加企業というわけです。

Terafabプロジェクトについてマスク氏は「史上最も壮大なチップ製造事業」と述べて力を入れています。プロジェクトの中心となるのはテキサス州オースティンに計画されている先進的な製造施設で、自動運転車やロボット、宇宙空間向けコンピューティングシステムなど幅広い用途に対応するAIチップを大規模に生産する予定とのこと。将来的には地上にとどまらず、宇宙空間にデータセンターを建設するなど大きな目標を掲げています。

AI業界では、AIの発展に伴って計算能力への需要が高まり続けており、GPUの不足が成長のボトルネックとなっていました。AIを推進する各社はNVIDIAなど外部のチップベンダーからGPUの供給を受けていましたが、Terafabは垂直統合を推進しており、チップの設計から製造、パッケージングを一手に引き受ける予定とのこと。

これまでのTerafabプロジェクトの参加企業にはチップの製造経験がありませんでしたが、チップの設計・製造に豊富な経験を持つIntelの参加表明は、プロジェクトにとって追い風となりそうです。