TSMCがアリゾナ州で4つの2nmファブを追加建設することを決定

TSMCのシーシー・ウェイCEOが、アメリカのアリゾナ州で少なくともさらに4つの半導体製造工場と先端パッケージング施設を建設することを明らかにしました。追加建設のために1000億ドル(約16兆2000億円)が投じられる予定です。

TSMC commits another $100 billion to Arizona for at least four more 2nm fabs — 2026 capex could hit $64 billion following another record quarterly earnings | Tom's Hardware
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アリゾナ州は台湾に拠点を置くTSMCがアメリカ発の先進半導体製造拠点として選んだ土地で、既に1650億ドル(約26兆8000億円)を投じて複数の工場を建設し、稼働させています。この土地で、新たに「2nmプロセス以下」の最先端半導体を製造する工場が建設される予定です。

この工場では2nmクラスのウエハーを1カ月当たり約2万枚生産できる能力が確保される予定です。TSMCは追加の1000億ドルをいつ投資するかについては明らかにしませんでした。

この投資表明は、アメリカが台湾製品への関税を15％へ引き下げる代わりに台湾がアメリカへ2500億ドル(約40兆6000億円)を投資する計画を盛り込んだ米台貿易協定に続くものです。この協定では、TSMCがアメリカに12の工場と4つのパッケージング施設を建設する目標が含まれていると伝えられています。記事作成時点でTSMCはアリゾナ州に6つの工場と2つのパッケージング施設を建設しており、今回の投資で工場が10棟に増加します。

アリゾナ州の工場はAppleやNVIDIAなどのアメリカ企業が利用しており、歩留まり率は台湾の工場より4パーセントポイント高いと伝えられているなど好調の様子。一方で生産能力が限界に達し顧客に影響が出ているという情報もあります。新設される工場でこうした遅延が解消される可能性があります。

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ウェイCEOは、今後数年間で台湾の13箇所にパッケージング工場を建設する計画を明らかにし、アメリカへの投資拡大が台湾への投資を犠牲にするものではないとの懸念を払拭しました。