ハードウェア

東芝がPCIe4.0対応・新フォームファクタ&コネクタ採用のNVMeストレージ「XFMEXPRESS」を発表


カリフォルニア州で2019年8月6日から開催される「Flash Memory Summit 2019」で、東芝メモリのグループ会社である東芝メモリアメリカ(Toshiba Memory America, Inc.)が新フォームファクタのNVM Express(NVMe)XFMEXPRESS」を発表しました。

新しいリムーバブルNVMe™メモリデバイスの開発について | 東芝メモリ
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/company/news/news-topics/2019/08/corporate-20190807-1.html

Toshiba Memory Unveils New Technology for Removable NVMe Memory Devices with Groundbreaking Size to Performance Ratio | TOSHIBA MEMORY | Americas
https://business.toshiba-memory.com/en-us/company/tma/news/2019/08/ssd-20190806-1.html

Toshiba Introduces XFMEXPRESS™ – A New Form Factor, Innovative Connector, and Mobile-Friendly Footprint | The SSD Review
http://www.thessdreview.com/daily-news/latest-buzz/toshiba-introduces-xfmexpress-a-new-form-factor-innovative-connector-and-mobile-friendly-footprint/

Toshiba Introduces New Tiny NVMe SSD Form Factor
https://www.anandtech.com/show/14711/toshiba-introduces-new-tiny-nvme-ssd-form-factor

今回、Flash Memory Summit 2019で東芝メモリアメリカが発表した「XFMEXPRESS」の寸法は、14mm×18mm×1.4mmで、microSDの外形寸法11mm×15mm×1mmに匹敵するほどの超小型&薄型サイズ。コネクタ部分を含めても22.2mm×17.75mm×2.2mmしかないのでPC内部のスペースを占有しません。


XFMEXPRESSのコネクタ部分は日本航空電子工業(JAE)との共同開発によるもので、堅牢性・放熱性に優れているだけでなく、手だけで取り付け・取り外しが可能なヒンジタイプ。


接続インターフェイスはPCI Express 3.0 x4、NVM Express 1.3で、PCI Express 4.0にも対応しているとのことです。


XFMEXPRESSはノートPCだけでなく、ドライブレコーダーなどの自動車用機器・車内エンターテインメント用機器、ゲーミングコンソールやVR用HMDなどをターゲットにした製品とのことです。

この記事のタイトルとURLをコピーする

・関連記事
GPU性能を15%向上させたゲーマー向け新SoC「Snapdragon 855 Plus」をQualcommが発表 - GIGAZINE

AMDの第3世代Ryzenシリーズがついに発売、Ryzen 9 3900XとIntel Core i9-9900Kとの比較レビューが公開中 - GIGAZINE

最大帯域幅77.4Gbpsで16KディスプレイやVRをサポートする「DisplayPort 2.0」が発表される - GIGAZINE

新「Raspberry Pi 4」が4Kサポート&CPU高速化など大幅にスペックアップして登場 - GIGAZINE

最大転送速度が毎秒256GBで従来の2倍となる新規格「PCI Express 6.0」発表 - GIGAZINE

in ハードウェア, Posted by log1k_iy

You can read the machine translated English article here.