ハードウェア

「防水iPhone」への動きになるか、Appleがデバイス防水技術の特許を申請

By Peter Kemmer

Appleが電子デバイスの防水性を実現する技術について、USPTO(米国特許商標庁)に特許を申請していることが判明しました。今後のiPhoneやiPadをはじめとする同社の製品が防水化される可能性を含めるものとなっています。

United States Patent Application: 0150060110

Apple researching device waterproofing via vapor deposition, silicone seals
http://appleinsider.com/articles/15/03/05/apple-researching-device-waterproofing-via-vapor-deposition-silicone-seals

「電子コンポーネントを水分から保護する手法(Methods for shielding electronic components from moisture)」と題された特許申請によると、Appleは端末全体を覆う方式を採らずに内部の電子基板をコーティングする技術によって防水性を実現する技術を開発したようです。この技術は、プラズマCVDの手法を用いて疎水性のコーティング材を基板全体に蒸着することで、水などの液体による回路のショートを防止するというもの。

申請書類によると、このコーティング層の厚みは1~10ミクロン程度という非常に薄いもので、端末本体の小型化にはほとんど影響を及ぼすことはないとみられます。

ただし、この製造法では組付けが完了した基板にコーティングを施すため、基板の広い部分を覆っている電磁シールド(下図の302)がコートの付着を邪魔する恐れがあります。電磁シールドを取り去ってしまえばコーティングに問題は生じなくなりますが、この電磁シールドはiPhoneやiPad、MacBookなどAppleの製品のほぼ全てに用いられているために現状では省略はほぼ不可能。そこでAppleは、電磁シールドに「プラズマ(324)を十分に通しながらも、電磁波は遮断する大きさの開口部(306・308)」を開けて、防水性と電磁シールド性能を両立する手法を申請書類に盛り込んでいます。


また、基板はコーティングによって厳重に保護されていたとしても、周辺機器をつなぐコネクターに露出部分があると防水性が損なわれる危険性が残ります。そこでAppleでは下図のように、フレキシブルケーブル(408)側のコネクター(410)の付け根にある導電部(414)をシリコン製のカバー(502)で覆うという方法で、防水性を確保すると説明しています。


ネオマーケティングが2014年6月4日に発表した「スマートフォンケースに関する調査」によると、スマートフォンの故障原因は第1位が「落下」、第2位が「水没」、第3位が「水濡れ」で、スマートフォン購入時に防水性を重要視する人が49.8%いたとのこと。この技術を用いた「防水iPhone」が実現すれば、これまで「iPhoneは防水じゃないから」と敬遠していた人も取り込むことができそうです。

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in ハードウェア, Posted by darkhorse_log

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