ついにIntelが10nmプロセス製品「Ice Lake」＆「Lakefield」の量産に目途をつける

10nmプロセスでのチップ製造に苦戦していたIntelが、ついに10nmプロセス製品であるコードネーム「Ice Lake」プロセッサの大量生産に入ることを明らかにしました。そのほか、プロセスルールの異なるプロセッサを統合した新プロセッサ「Lakefield」についても発表しています。

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◆Ice Lake
CES 2019に合わせてIntelが最新技術に関する発表会を開催し、コードネーム「Ice Lake」世代のプロセッサについて、数カ月以内に量産に入り11月後半以降のホリデーシーズンまでに市場投入することを明らかにしました。

今回発表されたIce LakeプロセッサはノートPC向けの省電力CPUについてのもの。すでに発表済みだった新マイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」採用のCPUと、同じく発表済みだった第11世代のiGPU「Gen11」を搭載し、10nmプロセスで製造されます。

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ノートPC向けの「Ice Lake」CPUは、LPDDR4xメモリに対応するとのこと。また、チップにThunderbolt 3コントローラーが統合されることで、Ice Lakeプロセッサ採用ノートPCのThunderbolt 3対応が標準化され、いよいよUSB Type-C互換の高速データ伝送技術であるThunderbolt 3が本格普及することが期待できます。

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当初、Intelは2016年末に10nmプロセスルールで製造するプロセッサを市場投入する予定でしたが製造は難航を極め、計画は複数回にわたって延期されました。今回、ノートPC向けCPUとしてIce Lake世代のプロセッサが10nmプロセスで大量生産されることになり、実に2年遅れでロードマップが再び軌道に乗る予定です。

なお、10nmプロセスで製造されるIce Lake世代のXeon Scalableプロセッサについてもテストが行われており、パフォーマンスを向上させるだけでなくセキュリティ面をハードウェアレベルで強化しつつ14nmプロセスで製造される現行品と互換性のあるプロセッサとして2020年の発売を目標としているとIntelは述べています。

◆Lakefield
Intelは高速CPUと省電力CPUなど、異なるプロセッサを立体的に統合して製造する新アーキテクチャ「Lakefield」を発表しました。

異なるCPU、GPU、メモリなどを立体的に積層させる3Dパッケージング製造技術「Foveros」についてはすでに発表されていましたが、Foverosを実用化したハイブリッドCPUアーキテクチャがLakefieldです。

Lakefieldは、10nmプロセスで製造される1つの「Sunny Cove」CPUと、22nmプロセスで製造される4つのAtomプロセッサベースのCPUを組み合わせているとのこと。高速CPUと省電力CPUを組み合わせる手法はARMのbig.LITTLEと同じようなアイデアで、高速性と高い省電力性のいいとこどりをしようというわけです。LakefieldではCPUだけでなくGPUやI/Oなどがパッケージされ、マザーボードを小型化できるとのこと。LakefieldによってノートPCはさらなる高速化とバッテリー性能向上が果たされ、小型化も実現することになりそうです。